近距离非接触卡的广泛应用使得金卡市场由接触式向近距离的非接触式过渡，预计13.56MHz的RFID近距离非接触卡市场在今冬和明年将有飞快的增长。

      13.56MHz非接触卡工作在近场距离内，通过智能卡天线和读卡器天线的电感耦合(一种类似变压器的耦合)方式，从发射天线上获取能量和下行指令，用负载调制(Load Modulation)的方法向读卡器返回数据。

      BL75R06的功能特点

      BL75R06SM是一款8kb E2PROM的非接触加密存储IC卡芯片，由射频通信接口、数字逻辑控制模块(包括安全控制单元)和8kb的 E2PROM存储器三部分组成，图1是BL75R06的内部拓朴结构。该芯片在应用时直接连接由线圈组成的天线，用来进行无线传输，读写距离为10cm。

      图1 BL75R06的内部拓扑结构

      射频通信接口部分由与天线导入的射频通信接口、整流、稳压、调制/解调器、上电复位和时钟等部分组成;数字逻辑控制模块由要求应答、防冲突、应用选择、认证和访问控制、控制和算术单元、RAM、ROM、密码单元等部分组成;E2PROM存储器部分由接口和8kb的 E2PROM存储器组成。

      BL75R06的RF接口符合ISO/IEC 14443 Type A要求，芯片无需电池，接收读卡器发射的能量即能激活，无线回传芯片内的ID号码和所需信息数据;操作距离可达10cm，当然，其距离与天线的几何形状和效率有关;工作频率为13.56MHz;数据传输率为106kbps;16位CRC校验、奇偶校验、位编码、位计数等确保传输数据的完整性和可靠性;典型交易时间，包括备份管理时间小于100ms。

      E2PROM分成16个扇区，每个扇区分成4块，每块16字节;每个存储块的访问条件可由客户自己定义;数据保持时间最少10年;擦写次数最少10万个周期。

      BL75R06支持ISO 14443 Type A射频接口和标准读卡器芯片。

      IC卡的主要架构

      IC卡主要采用类似印刷电路板腐蚀成型的铜簿环状天线和绑定在其上的裸芯片(见图2)构成，外加卡的两面彩塑封装。

      图2 卡内的天线与芯片

      IC卡的天线形状和匝数与工作频率有关，既要有精确的计算，也需要丰富的实践经验积累，以及与芯片的匹配。在原始设计时需要用网络分析仪来验证和调整天线的几何图形及网络匹配。