如何把这两个表面上不相关的新闻联系在一起？IC Insights表示，在价格压力和低边际利润的折磨下，汽车和半导体产业中很多公司已经触及到“痛苦阙值(pain threshold)”，在这两个案例中，市场参与者为了实现较高利润收益，愿意牺牲市场份额。
在汽车市场，批量销售(fleet sales)是一种边际利润极低的业务形态。现在看来，通用和福特已经受够了，他们宁愿失去出售成百上千辆汽车给租车公司的业务，丢掉几个百分点的市场份额，也好过继续深陷在这个低利润泥潭。
虽然IC Insights强调台联电以增加利润为重点只是阶段性策略，不过整个半导体产业很多公司都会有类似举措。预计2008年其它主要的晶圆代工厂，以及许多DRAM生产商将跟随台联电的步伐。
2007年预计资本开支总共增加3%，大幅低于2006年资本开支增加18%。自从2004以来，半导体公司基本遵照年初时候宣布的预算水平，例外情况是2006年DRAM和闪存供应商扩大开支(每个领域都增加超过40%)。
半导体产业资本支出
虽然预计2007年整体半导体产业资本开支仅增加3%，不过预计三星开支增加22%，达到令人震惊的83.3亿美元。事实上，2007年三星资本开支占销售水平为41%，比业界平均的22%比率高两倍。
2007年，甚至英特尔也将资本开支下调15%，英特尔和三星占据2007年全球半导体产业资本支出的大约24%。考虑到两家公司的重要性，半导体设备供应商翘首以待英特尔和三星宣布他们的2008年开支预算。
正如预测数字，2008年整体半导体产业资本支出预计下滑9%，为510亿美元。由于还处于12月初，两家最大的半导体厂商三星和英特尔尚未发布2008年开支预算。IC Insights预计整个2008年半导体产业支出水平为下降9%，上下变化为4个百分点。也就是好说，2008年半导体产业资本开支的“最好情况”是下降5%。
2008年，开支削减幅度最大的五家厂商预计来自DRAM供应商：美光(Micron)、茂德科技(ProMOS)、三星、海力士(Hynix)和(Nanya)。2006年DRAM厂商开支增加44%后，2007年价格体系崩溃，DRAM供应商最终为过度支出付出代价。进入2008年，许多DRAM供应商不约而同的得出结论，需要大幅削减资本开支，以提振2008年DRAM平均售价。
2008年，IC Insights预测半导体市场增长为10%。假定增长比例成立，2008年半导体产业资本开支占销售的比率将仅有18%，低于2007年的22%。18%将是2003年以来的最低比率，2003之后的2004年市场非常火爆(其中芯片平均售价增加了10%)年。总体上，全行业资本开支占销售比率预计将继续向下，未来五年很有可能停滞于低位。
