内存芯片厂商奇梦达(Qimonda)日前宣布了一个技术路线图，将走向30纳米工艺和4F2单元尺寸。该公司的首席运营官Thomas Seifert表示，实施这个路线图，将把公司的生产率提高一倍。

      Seifert在接受采访时表示，路线图中的关键创新是Buried Wordline Technology，该技术可以把奇梦达沟道技术的功率/性能优势转化成更小的尺寸和更小的存储单元。目前，存储单元的尺寸通常是8F2。奇梦达计划在2008年下半年转向65纳米节点和6F2的单元尺寸。 
 
      利用这项技术将使奇梦达能够在2009年下半年转向46纳米节点和4F2尺寸，届时可以把每片晶圆的芯片产量提高一倍，从而提高生产率。Seifert声称，奇梦达将是第一家拥有这种能力的内存芯片厂商。Seifert高兴地说：“这不仅会帮助我们赶上其它厂商，而且会让我们在生产率方面跃居领先地位。”

      生产率的大幅提升对于奇梦达尤其重要。据分析师，最近存储芯片价格急跌导致奇梦达严重亏损，其生产率亦落后于其它厂商。 
 
      为了在生产线上采用新的技术，奇梦达计划在未来两年内投资大约1.46亿美元。

      该公司目前计划在新加坡兴建一家新厂。但是，在最近几个季度出现巨额亏损之后，这些计划现在都处于“搁置”状态。Seifert表示，新路线图的推出，不会影响在新加坡建厂的计划。