还有比手机更为庞大的电子产品市场空间么？恐怕没有。还有比无线半导体更庞大的半导体应用领域吗？恐怕很难。在这样一个庞大的市场空间诱惑下，竞争不仅仅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有时候只有更强大的自己才能抵御市场竞争的残酷，也才能更残酷的对待自己的竞争对手。

      辞旧迎新，随着有一家手机芯片巨头的成立，手机芯片产业的重组不仅没有结束，反而衍生出更为热闹的变化，而这一次的变化，也许是无线半导体市场格局真正重组的开始……

      辞旧——告别昔日巨人

      举凡接触手机超过5年以上的消费者，无不曾经为Philips手机超长待机时间所折服，至少在那个刚刚拥有手机的年代，philips手机就是超长待机的代名词，而当时Philips是除了TI之外手机基带芯片的第二大供应商。时光荏苒，当初的Philips不仅出售了手机部门，而且出售了整个半导体部门。

      如今，手机芯片产业将彻底告别Philips这个商标，今后Philips将与手机芯片甚至整个手机产业形同陌路，也许我们只能在手机扬声器等部分还能继续寻找到曾经Philips在手机产业辉煌的些许印记，不过标识也换成了NXP醒目标志右下角小小的“Founded By Philips”。其实，从NXP被私募基金收购玻璃开始，Philips与手机芯片仅有的联系就只剩下NXP名义上的这20%的股权了，而ST收购NXP无线部门80%股份之后，Philips名义上还有4%新公司的股权，现在，随着NXP转让给ST剩余的20% ST-NXP Wireless股权，手机产业可以正式与Philips这个昔日手机芯片和手机巨头说再见了，别了，Philips！

      迎新——新的巨人气势汹汹

      Philips的退出是由于一个足以改变手机芯片市场格局的收购出现，8月21日，意法半导体（ST）宣布刚刚运行了半个多月的ST-NXP Wireless将和爱立信移动平台事业部（EMP，Ericsson Mobile Platforms）合并，同时ST将收购NXP手中ST-NXP Wireless剩余20%股权，最终ST与爱立信在新公司中各占50%股权。这一举动对整个无线半导体特别是手机芯片市场的影响堪称空前，甚至比之前的ST-NXP Wireless合并还要深远。

      在竞争最为激烈同时市场增长最快的无线半导体市场，ST与NXP无线部门的合并其实已经改变了市场格局，图1是ST-NXP合并前后无线半导体市场份额的变化，ST-NXP Wireless已经拉开了与身后竞争者的差距。这一次，随着爱立信EMP部门的加入，未来的新半导体公司将更加拉开与后面竞争者的距离，并且逼近前面的两大市场领导者。许多分析机构六个月前还信誓旦旦宣称两大厂商领跑无线半导体市场的格局，半年后风云突变，真正形成无线芯片市场三足鼎立之势。

图1

      从合并涉及的三方观点来看，NXP是成人之美，而ST和爱立信对新公司的前景充满期待，并且豪言已经具有手机芯片的市场统治地位，足见新公司的诞生目标直指手机芯片市场的霸主地位。不过也难怪如此，新公司累加2007年的业务收入是36亿美元，继承原有客户的新公司将成为NOKIA、三星、SONY-Ericsson和LG这全球五大手机厂商中的四家的主要芯片供货商，仅这四家公司就占有全球超过68%的手机市场份额。但这只是表面的数字叠加，实际对无线半导体特别是手机半导体的影响远不止于此。

      为什么要整合

      整合，对于每个公司来说，都不是一个小动静，特别是涉及这么庞大业务的合并，必然经过了双方的深思熟虑，整合是出于双方的自身业务发展需求的战略调整。这次合并虽然尚未完成，已经引起业界的广泛关注，纷纷猜测合并的原因和合并之后对整个市场的影响。从表面上看，ST-NXP wireless是芯片提供商，而EMP则是手机整合解决方案提供商，两者业务正好互为补充，如今合并在一起正好取长补短，扩展提供的产品和服务范围，并且增加产品的衍生价值。而且2008年5月双方就已经开始深度合作，合并后的过渡期应该不会很长。而且，可以想见，双方开始的合作还有相当成功的，进而催生了这一合并。

      如果我们回首ST无线业务近年来的发展，很明显能发现这是一个快速膨胀的过程。其实，ST之前在无线芯片市场占据相当不错的市场地位，产品线也比较广泛，但一直没有取得与市场份额相等的市场认同度，即产品的口碑与产品的市场占有率排名非常不相称，主推的Normandic也不甚理想。ST于是选择了通过收购和合并来改变市场地位的漫漫长路，先是收购了NOKIA的无线芯片部门，从而获得了相应技术基础的同时，拉近了与NOKIA的联系，随后大手笔收购老牌手机芯片厂商NXP的无线部门，不仅扩大了在超低价手机市场的技术，也收获了相应的品牌效应。不过，ST-NXP Wireless虽然从市场份额上实现了对对手的超越，但一是没有获得市场足够的认可，二是距离领头羊还有不小的差距，同时，在3G基带部分，ST虽然获得NOKIA的部分技术，但如果要想继续向HSPA甚至LTE发展，还需要有更好的合作伙伴，拥有无线标准的爱立信是个不错的选择。

      反观爱立信EMP则是系统整合的高手，其实EMP并不涉及多少芯片生产和制造的业务，其主要的任务就是依靠爱立信自身在3G网络上拥有的众多技术优势，将手机各功能芯片集成整合，成为成熟的手机平台，提供给手机制造商。依靠爱立信在3G领域的优势，EMP在3G前期可以说是3G手机厂商的主要选择之一，不过随着高通近年来在半导体领域的高额投入，高通3G平台无疑给EMP很大的压力。因此，虽然EMP依然有自己的市场空间和一些优势，但若不寻求出路，自然也会被市场所淘汰。

      正是基于双方发展的业务需求，ST-NXP Wireless才和爱立信EMP走到一起，双方可以各自借助对方在3G网络和系统整合以及在半导体设计制造方面的优势进行互补，进而巩固自己在市场竞争中的地位，甚至发挥双方的优势，夺取更多的市场份额。

      整合后的情况

刚刚开始运营不足一个月的ST-NXP Wireless网站估计又要改名字了

      从目前传出的消息看，ST-NXP Wireless似乎在这次整合中并没有占什么便宜。从表面上看，ST可以说为了这次合并付出相当多的资本，首先，以规模来说ST-NXP Wireless比EMP规模大很多，2007年总收入接近EMP4倍左右，当然具体到手机业务双方的收入应该说差距并不是很大，但合并的是ST-NXP Wireless与EMP，而合并后双方各占50%股份，董事长则由爱立信来担任，同时ST还是付出20%ST-NXP Wireless股权购买支出，可谓用心良苦，也成为这笔交易成功的主要推动力。其次，ST-NXP Wireless刚刚正式运营20天，未来前景并不一定就不光明，在这个还没有整合好的企业基础上，再进行更大规模的整合，如此动荡没有点魄力是不会有勇气实施的。更重要的是，如果ST-NXP Wireless可以健康运营一段时间，谈判的筹码必然更充足，ST获得的控制权也相对多一点。

      既然ST肯如此慷慨“赔本嫁女”促成交易，可见ST确实对EMP的某些特长渴望已久，而且认为3G市场争夺已经刻不容缓，如果再顾及眼前的一些利益，可能错失最好的竞争准备期，进而失去市场竞争的先机。当然，爱立信也应该有此想法。

      因此，我们可以很容易发现，这个交易ST将是最大的受益者，而对于爱立信来说，合并之后的意义在于能够让原有的EMP部门利用自己的硬件优势，进一步扩大产品的整合优势，获得更多的市场份额。ST-NXP Wireless则可以获得更强有力的网络技术和手机平台整合经验，利用性能并不差的Normandic平台和其他的一些无线半导体产品，依托EMP在手机平台整合方面的经验，发挥产品的最大功效，进而利用手机平台战略抢占手机厂商的份额，最终达到提升产品销量的目的。同时，利用系统整合中的经验，可以更好的指导未来产品的开发，并且借助在网络技术方面的经验进行超前的产品研发，这些都有助于ST-NXP Wireless的持久发展。

      当然，既然合并，就无需分你的我的，不过ST积极推动这一交易并且不惜赔本的原因还在于合资企业的成功还能带动ST其他产品的销售。手机至少现在还是一个市场热门应用，每年的市场需求量保持在10亿部以上应该在3-5年内不会改变。手机也并非只有芯片组这一个部件，特别是在未来的高性能手机中，闪存、电源管理和屏幕驱动等模拟期间还有广阔的应用空间，而这些恰恰也是ST的优势领域。如果合资的新公司在推行芯片组的同时，可以高效整合这些器件，并发挥出高性能，那么对ST许多产品的销售会有很大帮助，从而借助手机平台的繁荣而带动整个公司的新发展空间，这是新公司对ST最大的价值所在。

      对手机芯片市场的影响

      如前图所示，EMP不算无线半导体厂商，那么新公司在无线半导体市场的位置就是ST-NXP Wireless的份额，但这并不是实际情况。如果单从无线芯片市场竞争来看，新公司距离高通和TI还有不小的市场份额差距，但这次合并的新公司目的更为具体，就是手机平台，结合手机芯片和手机平台的双重优势，进而增加产品的竞争力和附加价值，可以说新公司虽然不至于完全颠覆无线芯片市场格局，但对于手机芯片市场的改变是彻底的。

      新成立的这个公司，有爱立信在3G直到LTE的网络技术支持，有EMP在手机平台整合方面的优势，加上ST-NXP Wireless在半导体技术和制造，以及在模拟等外围技术上的领先优势，大有一副后来者居上的赶超态势。特别的，欧洲是WCDMA的根据地，也是最成熟的市场，拥有NOKIA和SONY-Ericsson两大欧洲品牌的手机制造商和欧盟的大力支持，新公司完全可以以欧洲为基地，进而延伸到全世界的WCDMA手机市场。有了以上的有力条件，新公司具备了赶上TI和高通的基本条件，剩下的就看新公司怎么去运营以达到赶超的目的了。

      上面的这些还只是数字上的探讨，其实数字背后还有一些更重要的变化。高通是EMP最大的竞争对手，而TI又是EMP主要的供应商之一，一旦新公司成立，首先TI与EMP的合作会逐渐被EMP刻意地冷冻，甚至可能大幅削减，这就直接影响了TI与新成立的公司之间的市场份额变化。一番此消彼长之后，未来的手机芯片市场输赢就难以预料了。前面还曾经提到，新公司最大的竞争资本就是客户的优势，继承原有公司的资源，新公司将成为NOKIA、三星、SONY-Ericsson和LG这全球五大手机厂商中的四家的主要芯片供货商，仅这四家公司就占有全球超过68%的手机市场份额。如果新公司可以通过结合原有两方的技术优势进行有效开发，很有可能获得这四大厂商的最大订单，届时，手机芯片市场的竞争格局可能就会明朗得多。别忘了，ST-NXP Wireless并非只有手机和消费无线芯片产品，无线基站等电信设备的硬件也是ST-NXP Wireless的业务主体，那么我们很有可能看到爱立信的电信设备上越来越多的采用新公司的一些产品，进而扩大到更多的电信设备运营商，那将是新公司带来的另一个增长惊喜。

      这次合并之后，大公司尚且还可以与之抗衡，而一些中小公司特别是手机芯片平台整合公司就变得步履维艰，可以说ST无线的几次合并在壮大自己的同时，加剧了手机芯片这个商机无限的市场的竞争残酷性，也扼杀了诸多中小企业壮大发展的机会。

      当然，手机芯片市场的格局变化似乎不可避免，但现在就妄言新公司在无线芯片市场必然超越TI和高通还为时尚早，一方面新公司的合并需要一个调整期，至少不会少于半年，同时EMP平台技术和ST-NXP Wireless半导体技术的协调也需要一个不短的时间，这都是新成立公司更为迫切要解决的问题，“攘外必先安内”，首先解决好自己的问题才能实现对对手的赶超。同时，TI和高通也不会坐以待毙，高通毕竟在3G手机芯片平台方面还有自己的优势并且领先优势比较明显，增长速度也保持得不错，受新公司成立的影响比较小，因此，短期内并不容易超越。反观TI，虽然3G表现失望，但毕竟是老牌霸主，不仅仅在手机芯片，在其他无线半导体领域优势明显，加上更为出色的模拟技术作为支撑，在无线市场依然是市场的统治者之一，特别是TI将手机芯片的未来瞄准了WiMax、LTE和未来的4G等新技术，在后CDMA时代，TI在标准上的劣势将消失，届时也许是TI重夺霸主地位的最佳时机。

      写在最后：守望Eu Wireless

      虽然，现在看来，在无线半导体市场超越高通和TI看起来还不是太可能，但并不意味着没有机会，3年前，ST在无线市场的份额还不过只有TI的1/5，现在已经达到TI的60%以上了，并购是解决超越问题的一条捷径，新公司在短期内并非没有并购的机会。

      其实从前面的无线芯片市场中我们可以看到，ST的几次无线扩张都是与欧洲企业进行合并，在一次次合并中整合了欧洲无线技术的先进资源，并逐渐形成对抗美国两大巨头的实力。笔者曾经之前撰文，专门谈过欧盟对半导体企业的一些背后规划猜测，这部分内容请参见“金融资本加注半导体业意欲何为”（http://www.eepw.com.cn/article/83591.htm），这一次的交易似乎也是遵循这一方向而实现的，并且目的很明确就是为了对付美国两大半导体巨头。

      这样的猜测并非无稽之谈，首先，ST肯于如此付出进行整合推动，本身自然不会无利可图，特别是付出相当多的代价换来的却不是新公司的主动控制权，这不仅仅只是为了推动其他产品的销售，背后一定还有更多的利益存在。此外，如果两个公司合并，可能会面临一定的反垄断调查，而之前ST-NXP Wireless其实并没有接受如此调查就可以看出欧盟非常希望看到这样的合并，因此这次合并也肯定会获得欧盟的首肯。

      从欧盟整合强大欧洲特定领域业务的目的出发，我们不难理解ST短短两年来的一系列无线合并计划，几乎是将所有欧洲最好的无线硬件业务都整合了进来。现在，欧洲几大无线业务部门已经从各自为战变成了一个整体运营的公司，从而具备完全可以竞争市场领导者的实力和技术基础。哦，对了，我们还忘了一个孤单的个体，英飞凌的无线部门，只有他还在欧洲大陆上孤独的挣扎着。曾经的西门子半导体无线业务是多么的风光啊，不过英飞凌正深陷被私募基金洽购的漩涡。我们不妨大胆的猜测一下，不管那个洽购成功与否，欧盟是很乐于见到新成立的这家巨无霸去吞并英飞凌无线业务部门的，那样，就如同欧盟的宗旨一样，实现欧洲无线半导体技术的一体化，不，比欧盟各成员国的关系更紧密，因为已经成为一个独立运作的公司。至于公司的名称，没有比Eu Wireless更贴切的了吧。届时，全新的欧洲无线航母将具有比任何一个美国竞争对手都强大的竞争综合实力，超越美国对手已经不是什么奢望，甚至可能大幅领先其他美国竞争对手。

      按照现在ST无线壮大的速度，似乎这个巨无霸的欧洲无线也许不需要我们等待太久，届时再增加英飞凌领先的RF CMOS技术和单芯片技术的ST-NXP Wireless和EMP，也许将彻底改变无线竞争的格局。昔日统治手机业的Philips、西门子的无线半导体部门加上NOKIA、爱立信的无线业务部门，再加上新近崛起的ST无线部门，这个庞大的无线半导体及解决方案公司将是多么可怕。至于反垄断调查？那是欧盟给美国人准备的紧箍咒，欧盟什么时候给自己开过罚单啊，而且欧盟可以说：“美国TI和高通加起来的比例可比我们新公司高得多呢！”

      只是，届时无线芯片市场的小公司和新入者，你们真的辛苦了！