在对组织结构进行重大调整之际，德国英飞凌科技(Infineon Technologies)日前宣布计划扩大与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)之间的芯片代工合作。双方已签订65纳米逻辑产品制造协议。特许半导体将为英飞凌制造低功耗手机芯片产品，首批产品原型将于2006年第一季度完成，并计划于2006年第四季度正式投产。
这次合作是在IBM、英飞凌、特许和三星共同开发65纳米技术项目的基础上开展的。该协议的签订使英飞凌能够参与半导体行业顶尖技术的开发，而又无需投资于新的制造产能。面对市场未来发展，英飞凌将保持其生产技术开发的灵活性。
在今后几个月，英飞凌欧洲与美国的部分员工将驻扎到特许，以确保工艺与特许300毫米晶圆生产厂Fab7的无缝整合。同时，来自四大开发合作公司的200多名工程师将继续在纽约州East Fishkill合作开发新一代技术，其中包括45纳米技术。在一份声明中，英飞凌表示，“目前，英飞凌并无意向投资自有的65纳米生产线。”
“英飞凌已经决定将其与特许、IBM和三星联合开发的65纳米技术交由特许生产，以进一步增强公司在定制产品领域的领先优势，同时实现赢利性增长，” 英飞凌科技股份有限公司总裁兼CEO齐博特(Wolfgang Ziebart)博士说，“在包括开发、生产和销售等环节的整个价值链上，半导体公司的传统定位已经不再适应先进生产工序日益上升的成本了。”
“特许和英飞凌已经形成了强有力的开发与制造联盟，这是令人激动的一步，”特许总裁兼首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)说，“作为开发联盟，特许、英飞凌、IBM和三星通过汇聚资源与专长，正在实现巨大的经济与技术优势。在这个项目中，英飞凌将通过合作开发伙伴，充分利用特许的制造灵活性，受益于从开发到制造的无缝过渡。英飞凌可以通过开发低功耗和定制产品继续致力于自身的差异化发展，而特许则提供可靠的低成本外包解决方案，满足英飞凌的制造需求。”
英飞凌已证实，它将在2006年7月以前把存储业务分拆出来(spin out)，然后把这项业务上市(IPO)。该公司将把重点放在逻辑部门，继续面向汽车、工业电子和通讯领域。英飞凌把这些举措称为“战略调整(strategic realignment)”，称计划把这两个部门拆开，是因为它们“发展方向不同”。 |
