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德州仪器开发套件为电池供电设备提供WLAN功能

时间:2006/6/5 8:26:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1300
 
 

      德州仪器(TI)宣布推出针对消费类电子产品(CE)的WLAN开发套件(CE WLAN DK 2.0)。该开发套件能够为制造商提供必需的系统级构建块,以帮助他们为数码相机、便携式媒体播放器(PMP)以及其他新兴通信与娱乐应用等电池供电的设备添加Wi-Fi连接功能。

      根据Dell'Oro集团发布的报告,WLAN正迅速应用于三重业务整合服务(数据、语音、视频)在家庭中的分布。Dell'Oro预计从2005年到2008年,具备WLAN功能的小区DSL网关的发货量将从1,000万提高到3,000万,数量翻了三番,为了充分利用这种有利形势,消费类电子公司应在其产品中集成无线功能,以成功连接至这些发展迅速的网络。

      TI凭借面向新兴CE市场的独特技术,为制造商提供完整的开发平台,以帮助他们在设备中添加Wi-Fi功能。TI已成功帮助领先的宽带供应商在DSL、电视线缆与语音产品中添加WLAN技术,并致力于将这种系统级技术向CE领域推广。

      TI近期推出的针对便携式应用的CE WLAN DK 2.0使消费者无论身处何方,都能获得Wi-Fi体验。TI技术使用户能够方便地配置WLAN,并实现PMP等设备间音视频文件或其它数据的无线交换,而不用担心信号跌落或电池电量损耗的情况。

      TI小区网关与嵌入式系统业务部的CE WLAN产品线经理Steve Schnier指出:“制造商提供的WLAN产品必须方便易用,与其他设备无缝兼容,而且能在合理的价位上延长电池的使用寿命。TI提高了消费者的Wi-Fi体验,实现了简单的配置、可靠的连接技术,并延长了电池使用寿命。”

      TI完善的平台开发支持方案将加速产品上市进程。相关系统级工具包括主机处理器支持、CE WLAN DK 2.0以及TI第三方网络支持等。这样,OEM厂商就能致力于其核心应用的开发,加速从设计到量产的整个开发进程,并减少集成问题。

      TI的CE WLAN DK 2.0可直接与采用SDIO接口的高级处理器平台实现接口连接,如OMAPTM处理器与基于达芬奇技术的处理器等。CE WLAN DK 2.0包括硬件参考设计、WLAN芯片组与软件驱动套件等。该套件针对便携式应用量身订做并进行了优化,从而提高了性能,扩大了覆盖范围,延长了电池使用时间,并减小了尺寸。

      CE WLAN DK 2.0可在延长电池使用寿命的同时,实现良好的性能与连接距离。该套件的吞吐能力比竞争解决方案提高了50%,连接距离翻了一番。SDIO接口可在尽可能减少主机资源消耗的前提下,实现吞吐能力的最大化,为主机处理器提供超过20Mbps的超高吞吐能力。该解决方案的接收灵敏度要高于54 Mbps OFDM下的-75dBm。采用该解决方案的便携式应用不仅可通过调节输出功率实现连接范围的最大化,而且能够通过调节6至16dBm范围内的可变输出功率尽可能减小电池耗电。

      TI的WLAN子系统体积较小,因而适用于便携式应用。该子系统采用90纳米高级RF-CMOS工艺制造而成,体积仅为11mm×11mm×1.5mm,其中包括媒体接入控制器(MAC)、基带(BB)处理器/无线电、功率放大器、电池电源管理、可擦可编程序只读存贮器、晶体与带通滤波器以及其他相关材料清单(RBOM)项目。RBOM共包括组件22个,据称仅为其竞争解决方案的三分之一。

      除了TI平台之外,制造商还可利用TI的合作伙伴网络加速开发进程,并进一步开发出特色产品。其便携式应用合作伙伴包括eSOL、Ittiam、Ingenient、JorJin等,这些公司提供各种产品,其中包括简单的操作系统(OS)端口,乃至完整的终端设备参考设计等。

      JorJin科技是宽带设备嵌入式WLAN领域相当有实力的一家领先公司,也是TI合作伙伴网络的成员,该公司的CEO Tom Liang先生指出:“通过与 TI合作,我们推出了经过全面测试与调校的模块,该产品能够轻松嵌入各种CE设备中,以帮助CE制造商加速产品上市进程。”

 
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