受全球市场需求持续增长的刺激，以及中国政府制订并扶持半导体照明工程的影响，以LED为代表的半导体照明产业规模不断扩大，LED产业发展显现出新的特点：高亮度和超高亮度LED应用领域不断扩大，尤其是汽车照明、显示器、相机用闪光灯、面板背光源以及户外照明和室内装饰的新需求激增，市场潜力巨大；同时，中国厂商们因此纷纷调整产品结构迎合新需求，企业开始转向超高亮度、高功率的LED研发和生产，并且产量大幅增长。

      整体而言，全球LED产业在2003年与2004年历经连续两年近30％的高成长率之后，2005年仍将持续成长。不同的是，之前带动LED增长的手机应用领域需求放缓，取而代之的是高亮度和超高亮度LED引发的新应用领域。赛迪顾问同时也预测，在汽车尾灯、交通灯、公共设施以及家庭照明等需求的带动下，2007年之前中国高亮度LED市场规模将保持25%的年均增长速度。

      不过我们还不能盲目乐观，应当看到半导体LED产业发展的瓶颈还有很多，主要是生产设备、芯片、封装材料大多数受制于国外，从事半导体照明研究的人才奇缺，因此产品多为中低端，这也决定了未来一两年内将发生更多的同质价格战。

      以超高亮度和高功率为市场导向

      中国政府的大力扶持以及强大的市场需求激发了行业内厂商的乐观情绪，厂商们纷纷转向超高亮度和高功率LED产品的研发和生产，同时扩产增线，以抓住机遇。

      深圳市瑞丰光电子有限公司总经理龚伟斌认为，近几年手机已经历彩屏化、照相化与薄型化的发展，LED在手机中的按键背光应用曾带动LED市场飞速成长，随着市场成熟及终端需求放缓，LED的市场成长动力明显转移到全彩和高功率LED，用于显示屏、手机LCD背光和侧光、可拍照手机或数码相机中的闪光灯、手电筒和笔记本电脑等领域。该公司主要生产表面贴装LED，计划今年将月产量提高一倍，从1000？1500万提高到2500？3000万个，目前已投资逾200万美元建设一个无尘车间并引进美国公司的SMD生产线。

      龚伟斌表示，瑞丰光电子05年的发展重点之一就是陶瓷高亮度高功率贴片LED。据悉，这类针对照明市场的产品已通过了深圳市的科技成果鉴定并申请了专利，由于其环保、省电、高功率等优异特性，已经在夏新、联想等品牌的照相手机和数码相机照相光源中小批量试用。对于其销售前景，龚伟斌深具信心，他预计该产品将从占2004年整体业务的10％增长到2005年的50％，公司整体销售额增长50％。下一步，他们将利用与日本京瓷公司的战略合作，结合陶瓷方面的优势研发笔记本用高功率LED。

      深圳市鸿利光电子有限公司也计划今年将月产能由1,500万个提高到2,500万个，并从美国和台湾地区购买了四条自动生产线和八台检测设备来增加产量。总经理李国平表示：“高亮度LED市场十分兴旺，需求增长迅速。”该公司开发出发光强度为5~20cd的LED，以及功率为3~5W的LED，这些产品将在近期推出。

      江门市新侨光电设备厂的总经理朱亦武对半导体照明成为目前LED厂商的研发方向表示肯定，同时他乐观预估：“现在可以说是爆发式增长，未来十年八年的时间内照明仍将是带动LED产业增长的主要动力。”该公司目前50％的产品是红外LED，20％为照明类LED灯，剩余为传统针脚式。他们已经向政府申请参加半导体照明项目，计划投资3？4千万元新建厂房和新购自动化生产设备，照明产品将在明年底全面展开，届时总产能将比目前提高2？3倍。今年，该公司计划在照明方面新增户外辅助照明的终端产品，例如彩虹灯、护栏灯等。

      图题1：中国电子元件协会预计2005年超高亮度LED产量将增长50%。
 
      深圳佳光电子有限公司的外贸部经理蒋大华也认为：“从全球节能环保的角度看，超高亮LED发展速度是非常快的，从当初的指示灯变迁到照明行业，而且短短一两年就形成一定规模的产业，这是一大革命。”佳光目前已批量供应低色温超高亮白光LED，色温为2K左右，亮度能够达到25cd。该公司正计划加大力度向更超小型更高亮度的贴片LED发展，同时朝照明方向发展，针对不同应用领域对超高亮LED的需求生产产品。

      深圳市蓝科电子的1004WC超亮LED，发光强度为3cd~9cd，他们表示：“我们将继续开发具有较高发光强度的LED产品。”另一家供应商厦门华联电子有限公司则正在努力降低功耗，改进发光强度和提高高亮度LED的一致性。它计划推出0.35~1W多种功率的高能LED。

      此外全彩色也是LED发展的重要方向之一，而汽车照明及车内应用是更加值得关注的新兴市场，业界普遍预计该领域将是LED下一波快速成长的主要动力来源。瑞丰光电的S178型0805贴片全彩LED在汽车音响中的销路不错。由于能够自行设计和控制荧光粉材料的比例配置，因此该公司在白光LED方面也颇具特色，可以在色座标值为0.16的蓝白光到0.44的自然色范围内根据客户的个性化需求定制生产。

      竞争激烈，发展障碍短期继续存在尽管市场前景光明，但中国LED制造商们面临的还不仅仅只有这些。随着高亮度LED的广泛应用以及新厂商的不断加入，同时，成熟的精密制造技术亦导致生产成本不断降低，同质化竞争将会加剧，市场价格因此不断下降。深圳佳光的蒋大华预测，激烈的竞争将导致今年产品价格至少下滑5%，鸿利光电子的李国平指出报价至少会下降10~30%。尽管价格出现下滑，厂商们仍然2005年预测销售收入将会保持较高的增长速度，如江门新侨的目标是使销售增长率达到30~40%，而深圳瑞丰希望增长率能够达到50%。

      除去中国LED厂商自身激烈的削价竞争之外，他们在研发、生产、设备和原材料采购、人才等方面还存在诸多发展障碍。正如中国科学院半导体研究所陈良惠院士的观点，目前中国半导体照明产业面临的瓶颈很多，主要是生产设备受制于国外，从事半导体照明研究的人才奇缺。他表示：“中国在大功率、超高亮度LED上起步较晚，无论是上游的衬底、外延片生产，还是中下游的芯片制造、封装，都与国际大公司有一定的差距。”

      深圳瑞丰光电子的龚伟斌坦言：“研发上的障碍还是集中在高功率上，散热高功率材料难以取得，还有结构设计能力仍然比国际专业公司弱。”他补充说：“我认为最大的瓶颈还在于LED专业人才不足。大陆从事LED行业的人员大多不是本行出身，对LED的原理、结构、材料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少。”江门新侨的朱亦武还认为：“最大的障碍是我们受制于上游芯片厂商，也没有办法迅速获取新技术资源并加以开发。”

      对于LED照明产业的众多发展障碍，中国厂商并不是消极回避，而是通过调整合作战略、转向中高端产品研发生产、突出产品或应用领域特色等各种方式规避竞争中可能出现的种种风险。深圳佳光的蒋大华说：“我们根据不同领域和应用环境，以及根据客户的行业相关特性要求，向上游芯片厂商反馈，积极加强研发合作。此外，我们也加强自身生产工艺，如改善防静电和固化环氧树脂烘烤时间，从严格控制生产工艺和寻求更佳芯片材料两个方面入手，努力既降低成本，又提高亮度和稳定性。”

      深圳瑞丰的龚伟斌也另有高招，他们从多方面应对：直接从LED专利所有权公司购买专利；请专家讲课，与知名企业交流学习，将产品拿来解剖、分析和研究；高薪聘请技术人员以及专家顾问；自身不断进行基础研发，例如将从目前的低温烧结陶瓷转向采用耐高温和散热性好的高温烧结陶瓷，应用于高功率LED。他希望通过领先的技术、产品的高性价比以及反应和交货快速等优势领先于国内竞争对手。

      陈良惠院士还指出：“目前，半导体照明器件的发光效率是妨碍大规模应用的瓶颈，这主要取决于器件的材料、衬底和封装等诸多因素。内量子效率和外量子效率共同决定了整个器件的发光效率，提高效率的办法很多。”据悉，以陈院士为代表的国家和高校研究机构也已经开始从光子晶体角度开展半导体照明器件的研究，将可能提高光子发光的效率。厦门华联还在与厦门大学和南昌大学合作开发封装技术，同时与台湾地区的厂商在产品开发与封装技术方面展开合作。