昨天，2006年（第四届）泛珠三角集成电路联谊暨市场推介会在深圳的麒麟山庄举行。与往年不同，此届联谊会的范围已扩大到全国，来自全国7个IC产业基地的代表以及香港科技园的负责人均参加了此次盛会。会上，中国半导体行业协会（CSIA）理事长俞忠钰对中国半导体产业过去5年来取得的成绩进行了回顾，对近期的市场进行了展望，并且指出中国集成电路设计业的新思路：“中国IC设计公司不要太强调高技术水平的产品，而是要强调拥有自主知识产权、掌握核心技术、有品牌、有市场竞争力的产品。”这一发展思路的意义在于中国政府对IC产业的指导思想已从追求高技术含量变成直接面对市场的需求，正在走上一条更务实的道路。“有市场竞争力才是最主要的，这是IC产业迫切需要面对的问题。”他指出。

      俞忠钰分析说，虽然去年中国已成为全球集成电路的最大消耗国，所用集成电路占全球的24%以上，但是自供产品却少于10%，主要集成电路依靠进品。其中自给占比例较大的IC主要有模拟器件（需求量为617亿元，自供138亿元）、ASIC（需求量为93亿元，自供部分为33亿元以及逻辑器件（需求量为194亿元，自供部分为59亿元）。而主要依靠进口的器件包括ASSP（需求量为529亿元，自供极少）、CPU、MCU、内存、DSP以及外设IC等。

      “我们面临非常大的进出口逆差，因此IC设计公司要面对市场需求。在十五期间，许多科研成果没有转换成生产力，距离推向市场的IC还有相当的距离，这是我们在十一五期要改进的问题。”俞忠钰说道。他特别强调了IC业要拥有自主知识产权，特别是中国加入了世界半导体理事会（WSC）。“有人将中国半导体行业协会加入WSC比喻为中国加入WTO一样重要，我很认同这个观点，”他说，“因此知识产权问题已经成为国内产业发展的最大挑战。”他称。为此，CSIA已于去年成立了知识产权部，今年又成立了“知识产权和产品创新专门工作委员会”，并且已将知识产权保护放入IC企业认证与年鉴要求中。“近期我们与SIA正在交流，有关工作已经展开。”他透露。他还透露，CSIA将通过介入中国标准的制定来加强知识产权保护，“CSIA正在介入中国移动存储标准的制定工作。”他称。

      除面临巨大的进出口逆差、知识产权挑战外，中国半导体业目前面临的挑战还包括产业链失衡。俞忠钰指出：“中国的集成电路制造设备和材料也是严重受制于国外，现在正受到原材料市场短缺带来的影响。比如现有的多晶硅价格比去年上涨了3倍，材料供应严重不足。”此外，面临的挑战还包括缺少高层次的人才、资金投入不足、研发体系与市场体系不完美等困难。

      虽然中国半导体业面临巨大挑战，但他对于过去5年来取得的成绩进行了肯定。并特别指出今年上半年中国集成电路产业表现出了强劲的上升势头。“今年上半年中国集成电路产业表现出54.8%的增长，比电子业30%的平均增长率高出近一倍。而去年中国集成电路的增长仅为30%。”俞忠钰说道。他特别指出，今年对中国集成电路产值贡献较大的是测试封装产业，“封装测试业的增长率已达到61%，比去年大幅增长，主要原因是今年几个大的封装测试厂开工，包括英飞凌苏州工厂、深圳赛意法以及新潮科技等。这些工厂今年一季度全是满负荷生产，该行业的利润是去年的3倍。”他讲述道。

      回顾过去5年，他总结出中国集成电路产业的三个特点：一是生产规模不断扩大，年均增长已超过30%；二是技术水平提升快，2001年的主流技术水平是0.5um，而2005年的主流技术水平已达到0.18um，主要导入技术已达到0.13um，有些已开始导入90nm工艺；三是国有企业、民营企业以及外资企业三类IC公司竞相发展。在2004年中国集成电路产业销售额的分配中，封装测试占50%、制造占33%，而IC设计业占17%。“十一五间期IC业仍是我国的发展重点，关于鼓励中国集成电路设计业的相关政策将在7-8月出台。”他透露。