由于无晶圆厂设计公司的大力推动而曾经一度繁荣的晶圆代工产业，最近的日子似乎越来越难捱了，尤其是在中国。
“公司还在那里，但已人去楼空”—纳科微电子率先上演“空城计”
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)中国(上海)市场研究经理Samuel Ni日前公开表示，像纳科微电子(Nanotech Corp.)这样曾经大有希望，且背后有芯片大鳄英特尔扶持的中国初创晶圆代工厂商，现在却濒临破产。
虽然该公司的网站首页的banner还在不停地滚动着：“中国半导体界又将升起一颗闪亮的新星”，但是该网站公司新闻栏中最近的一个新闻则是9个月前的消息，这则新闻称：“纳科（常州）微电子有限公司的基建工程“十一”长假工地建设者未曾休息，一鼓作气，十月四日打完最后一根桩，至此共打桩三千余根，完成了全部打桩作业。”从这个9个月前的新闻中，我们似乎还能看到热火朝天的工地，然而，仅仅过去9个月，这颗“新星”却陨落了。
2004年，英特尔和纳科微电子就制造技术与设备转让达成了协议，据信这是英特尔在中国签署的第一份此类协议。英特尔向江苏常州的纳科微电子提供了0.35和0.25微米制造工艺的使用许可，英特尔还将帮助培训纳科微电子的员工，以及向该公司提供足够的200毫米晶圆设备，使其每月能够达到15,000片晶圆的产能。
Samuel Ni遗憾的说：“公司还在那里，但已人去楼空”。纳科微电子的前景不容乐观，经营状况也很惨淡，该公司的关键管理人员已经辞职。
新星陨落，“水晶球”预言产业将以悲剧收场？
也许大家还记得，不久前公布的EE Times第五版全球60家最具潜力半导体初创公司(60 Emerging Startups list version 4.0)名单中，还闪烁着包括纳科微电子在内的五家中国公司的身影。此前，纳科微电子也曾两度上榜。
为何这样一个被业界普遍看好的“初创之星”却即将“陨落”？这是否预示着中国，甚至是全球晶圆代工产业未来的命运？
Samuel Ni断言，尽管中国对于IC的需求旺盛，但半数以上拥有晶圆厂的中国芯片厂商终将走向失败。
虽然中国芯片需求继续增长，但许多观察家曾经预言，中国晶圆领域将出现整合。Samuel Ni表示，失败的原因其实很简单，许多有希望的中国芯片厂商正面临着缺乏伙伴和制造经验的严酷局面，他们没有足够的能力参与半导体市场的激烈竞争。Samuel Ni明确指出：“能够生存下来的将不到50%，可能只有40%。”
全球晶圆代工舞台，“新锐换老兵”戏码已然上演
在过去几年里，越来越多的新鲜面孔涌现在早已硝烟弥漫的晶圆代工战场，越来越多的半导体制造商在中国建立了晶圆厂，或者宣布了在中国兴建晶圆厂的计划。目前，在中国仍有大量新的芯片厂商进入该领域，有些厂商则正在走整合之路。当然，更多的厂商正处于困境之中。
SEMI的数据显示，目前在中国有30多家芯片厂，包括一些比较老的工厂。目前约有8-9家200毫米工厂在中国运营，只有一家300毫米工厂，属于中芯国际。
市场调研公司Information Network数据显示，2004至2008年之间，至少有43家晶圆厂计划上马。同时，至少有12个当地政府热衷于吸引芯片项目投资。而在中国最近批准的十一五规划中，兴建若干家200毫米工厂及300毫米晶圆厂也成为其重要主题。
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