第三季晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，八月起已开始影响到后段晶圆测试（wafer sort）厂接单，包括日月光旗下福雷电子、京元电、欣铨、台曜电等，晶圆测试产能利用率都由满载下滑至八成左右。不过测试业者指出，压抑许久的芯片组、绘图芯片需求，以及库存过高的LCD驱动IC、手机射频及基频芯片等，九月起在台积电、联电的下单就会增加，第四季景气应可顺利回温。

      受到半导体生产链中库存水位过高影响，台积电、联电、特许等晶圆代工厂对第三季展望保守，如台积电十二吋厂投片量减少，联电更预估第三季八吋厂产能利用率会降至七成，特许则估第三季投片量及营收都会下滑。而随着上游晶圆厂的产能利用率开始下滑，与晶圆厂投片量高度正相关的后段晶圆测试厂，八月后订单量能已开始衰退。 

      以库存水位最高的LCD驱动IC、手机射频及基频芯片等产品来说，由于上半年时上游客户超额下单（over-booking），制造成完的晶圆在完成晶圆测试后就存入晶圆库存（wafer bank）中，所以现在客户为了去化晶圆库存量，会对后段封装及成品测试（final test）接单量有帮助，但因大减对晶圆厂投片量，相对上却是减少晶圆测试的订单量。

      所以包括福雷电、京元电等测试业者就表示，晶圆代工厂的投片量减少，自然会影响到后段晶圆测试接单，现在只能期待库存水位快点降低。

      业者解释指出，在英特尔及超微大举调降CPU价格后，个人计算机市场需求已经回温，主机板厂及笔记型计算机厂的出货量九月起会明显增加，芯片组及绘图芯片在晶圆代工厂的投片量已开始增加，预计LCD驱动IC、手机射频及基频芯片等投片量，也将于九月底、十月初开始增加，所以第四季晶圆测试厂的接单量就会明确回升，对第四季景气看法其实不悲观。