过去一段时间德州仪器公司的股票在预测向好的情况下微跌，但该公司面临的挑战远远不止上下跳动的股价。这家全球最大的模拟芯片和数字信号处理器在失去了对Docomo、爱立信和诺基亚的基带芯片的垄断地位之后，正奋力改变公司文化，重整其制造厂，修正产品策略。

      随着英飞凌、Qualcomm、Renesas、STMicroelectronics等竞争对手对其传统客户进行攻击，TI希望比竞争对手更灵活。TI总裁暨首席执行官Richard Templeton最近在美国达拉斯举行的TI开发员会议(TI Developer Conference)上敦促：“我们需要找到一条途径，通过速度和灵活性夺回我们的根据地。公司大小不是一个借口，我们必须克服这一点。”

      TI必须早日做到这一点。市场研究公司Forward Concepts总裁Will Strauss认为，尽管该公司的财务危机并没有迫在眉睫，但是失去部分无线业务市场却可能影响公司明年的业务。

      TI的股价下跌，而且竞争对手Analog Devices、National Semiconductor和Qualcomm等公司第一季度在无线市场领域确有更好的预期。当有分析人士对该公司的季度中期预报表示关注时，TI对此表示乐观，表示需求上升，宣布库存调整阶段快要结束。该公司还暗示将推出一系列新的单芯片手机解决方案，而一边悄悄地准备推出拳头产品HDTV和多核DSP。Pacific Growth Securities LLC公司分析员认为，预计TI其第一季度的销售将比2006年第四季度下滑5%到10%，但公司的收入将反弹，第二季度增长5%到6%。尽管模拟市场是该公司的亮点，而无线业务和DLP(Digital Light Processing)业务则疲软。

      那么TI将如何应对？TI如何应对基带市场份额的下滑，在面向消费产品的DSP领域的下一步是什么？TI是否卖掉新建的位于美国德州Richardson的300毫米"RFab"工厂？

      TI在一月份决定放弃昂贵的数字逻辑处理开发业务、转而依赖代工伙伴的决定让业界大吃一惊。该公司决定停止在公司内部开发45纳米节点，32纳米以上的工艺将由代工厂提供，但仍将投资模拟工厂。此举的目的是削减成本，将资源集中到开发方面。

      在数字领域，TI目前正与特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)、United Microelectronics 和TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)合作，并期待与代工厂商在45纳米节点开始进一步进行研发合作，Chillara认为TI正与TSMC合作。

      这些事件进一步让分析人士认为TI将出售位于Richardson的下一代制造厂。RFab的建造已经结束，但还没有安装设备。消息人士认为IM Flash Technologies LLC (Micron Technology 和 Intel公司的NAND闪存合资企业)和三星电子分别查看的该工厂，但是TI否认了出售的说法。

      分析人士对TI的产品努力也很关注。该公司似乎总有能力在特定的周期中找到适当的产品和市场。在各个周期中，该公司进入或者退出了计算机业务、DRAM、国防电子产品等领域。去年TI以30亿美元将传感器和控制部件出售给Bain Capital LLC，专注于模拟、DSP和DLP产品。其挑战在于在仍处于扩张期但是成熟的市场领域寻找增长点。即便在寻找新的机会的同时，TI必须关注当前的市场，尤其是无线-手机市场，正从单货源模式向多货源模式转变。American Technology Research公司的分析人士Doug Freedman认为：“TI的无线市场面临巨大危险，它的主要客户正寻求更平衡的供应链，开发的软件更易于在各家IC供应商之间移植。”

      多年来，TI在最大的客户诺基亚的GSM/宽带CDMA基带芯片占有垄断地位，最近诺基亚宣布开发使用英飞凌公司的单芯片解决方案的消息让TI大吃一惊。诺基亚计划在部分低端手机中使用英飞凌的E-Goldvoice。

      Friedman, Billings, Ramsey & Co公司的分析人员Chris Caso认为，TI在RF无线电方面存在问题，使英飞凌利用机会拿手诺基亚的部分业务。看来TI将不得不和英飞凌一起分享诺基亚的低端手机业务，毛利率可能更低。

      尽管TI显然已经解决了RF问题，该公司仍然失去了在爱立信移动平台和Docomo的GSM/WCDMA基带垄断地位。STMicroelectronics公司与去年宣布与爱立信在3G基带领域合作，结束了TI的独家产品供应地位。日本的Renesas Technology公司最近也赢得了Docomo的部分基带业务。

      另一方面，TI也侵入了手机制造商摩托罗拉。摩托罗拉一月份宣布计划在即将推出的3G手机中使用定制的TI处理器，表明该公司可能从StarCore和其他设计撤退。TI的专用产品高级副总裁Michael Hames表示，手机制造商转向多家供应商的举动可能被过分夸大，而市场份额不会改变，这种小花招无非是希望TI更好地为客户工作。

      在低端市场，TI正准备推出65纳米版本的单芯片手机方案，分别为用于GSM/GPRS的Locosto 和 采用Omap体系结构的eCosto。在高端市场，TI已经在无线基础设施市场推出了两核和六核DSP。TI前模拟高管、现DSP系统副总裁Niels Anderskouv表示将继续开发多核方案。

      TI也正在寻求新的DSP增长引擎，如汽车、医疗、安全以及数字家庭等领域。受到DaVinci系列DSP的推动，视频和成像产品可能成为增长源。TI已经推出用于电信企业级网关和 IP PBX产品的 TMS320-C6424 和 TMS320C6421 DSP的样品，汽车厂商奥迪公司已经为Q7运动多功能汽车开发了此采用TI的DSP的盲点探测技术。

      其高性能模拟产品营销全球主管Steve Parks透露其业务还不错，模拟器件占了TI 40%的半导体市场。TI在过去几年中收购了不少模拟产品公司来加强自身的市场地位，包括 Burr-Brown、Chipcon、Power Trends 和 Unitrode等。TI还有什么措施还不清楚，但Parks表示公司相对ADI, Maxim Integrated Products、Linear Technology 和 National等竞争对手具有优势。他说：“关键之处在于我们产品线的广度。”