Crolles2联盟的进一步拆分，加上TI决定借助代工伙伴力量来完成今后先进工艺的开发，这两则消息不禁使观察人士生出这样的疑问：是否整个半导体产业已经开始走向无晶圆厂模式。

      由于逻辑工艺的日渐普及，芯片真正的差异性体现在IC设计本身，而非制造过程。因此，业界观察人士纷纷猜测，哪位集成器件制造商(IDM)将成为下一位彻底解散其高成本工厂，或至少转向“轻晶圆厂(fab lite)”模式的公司？轻晶圆厂模式指仅在内部进行少量制造，而将更多的制造任务转交代工厂。

      “毫无疑问，IDM商业模式已经过时。”伦敦ABN Amro银行半导体分析师Didier Scemama表示，“那些在芯片领域排名靠前的IDM们，正在逐步放弃对制造过程的控制权。”

      “32nm制造工艺的复杂性，以及沉浸光刻和两次图形曝光技术，对TI公司来说都太难了。”他指出，“并且其所带来的制造优势很明显抵不上开发成本。”

      “事实上，如今工艺技术根本不用自行开发，完全可以外购。”美国科技研究公司(ATR)分析师Doug Freedman认为，“很明显，代工厂可以提供最先进的技术。”

      近日，Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体和意法(ST)半导体分别宣布要改变发展方向，前者已经加入了IBM公司的“代工厂俱乐部(fab club)”，后者也计划改变制造策略，在32nm节点上与“业界领袖”结盟。这些对处于困境的Crolles2联盟来说，无疑是雪上加霜。

      “如果再考虑到早前恩智浦(NXP)半导体的退出，Crolles2事实上已经灭亡。”一位分析师总结道。

      与此同时，TI出人意料地宣布，将放弃代价高昂的数字逻辑工艺开发业务。TI表示计划关闭位于达拉斯的200mm Kilby晶圆厂，并把设备转移到的现有模拟厂去。据悉，该公司还将在今年年底前裁员500人。

      分析师们认为，其它主流IDM厂商预计也正在修订自己的芯片制造策略，它们包括Cypress、IDT以及Spansion。

      建一个300mm晶圆制造厂的成本接近50亿美元甚至更高，如果再考虑工艺开发和IC设备成本的飞涨，IDM要想控制成本并跟上摩尔定律，就要与代工厂紧密合作，这似乎成为一项艰难但又必需的选择。

      逐渐地，IDM不但允许代工厂处理更多传统IC生产要求，还会包括一些研发工作。随着时间的推移，工艺技术已经不再是许多芯片公司实现差异化的主要手段——至少在数字CMOS领域是这样。IDM与无晶圆厂设计公司相比，几乎在工艺技术上不占优势，因为后者会利用相同的代工厂来获取最前沿的技术。

      “IDM从工艺源头以及关系掌控者的身份，转变为仅仅是一名客户。”市场分析公司Future Horizons的首席执行官Malcolm Penn表示，“在这一点上，变化非常显著。当只有少数厂商掌握工艺和制造技术时，价格就会上升；但是如果每个人都拥有相同的工艺，怎样才能实现差异化呢？靠设计、还是靠在产品上运行的软件？”

      TI与ST很有可能会基于某种特殊情况建立晶圆厂，在内部使用其授权工艺，这样他们就能够继续制造领先的数字逻辑产品。如果情况确实这样，我们或许可以看到它们向“fab lite”转移。

      但是Penn坚持认为，工艺开发和制造之间的关系藕断丝连。TI和ST所做决定的合理性在于，数字CMOS制造将在晶圆厂中逐渐消亡。在他的观点中，放弃工艺开发将损害股东的长期权益。

      “当芯片制造被三四家代工厂垄断后，他们会怎样玩这场游戏？”Penn质疑道。

      TI和ST都打算展开更特殊的制造工艺，如CMOS上的模拟和RF，但台积电和其它代工厂早已经知道该怎样去做，ABN Amro的Scemama指出。蓝牙芯片供应商CSR已经是CMOS RF方面的领先供应商，而且它是家无晶圆厂公司，他补充道。

      加强合作关系

      IC产业的变化非常快，在该领域，商业伙伴间的合作(有时甚至包括与竞争对手的合作)趋势已非常突出，Gartner公司分析师Jim Hines指出。“我们预测，在一段时间内，半导体制造商间会有更深层的合作。”他说，“这种合作是必要的。公司之间必须联合才能不断成功。”

      在本世纪初，几个大型的芯片联盟纷纷成立，从而使供应商可以分担半导体制造和工艺开发的风险与成本，Crolles2正是其中之一。2000年，ST和飞利浦半导体(现在的NXP)在法国创建了该高级联盟，两年后，飞思卡尔加入其中，随后代工巨头台积电也签约成为其协作伙伴。

F1: 合作关系一览表

      但不久前，NXP透露在2007年底合约到期后将不再续约。取而代之地，它将与其长期代工伙伴台积电发展进一步的关系。

      目前仍不清楚的是，TI和ST放弃先进的逻辑工艺开发会对International Sematech等国际财团，以及IMEC领导的大型团队产生怎样的影响。这两个组织都正在准备开发32和22nm节点技术。

      最新数据表明，10家公司参与了IMEC的32nm CMOS研究项目，它们是：英飞凌、英特尔、Micron、NXP、松下、奇梦达、三星、ST、TI和台积电。

      IMEC负责硅片工艺和器件技术的COO兼副总裁Luc Van den Hove表示：“最近的变化是对存储器技术关注度的增长，因此我们现在的核心项目中涉及了逻辑以及存储器(包括闪存和DRAM)。”

      同样，Van den Hove也不认为摩尔定律正在失效。“整体上，特别是存储器方面，仍将保持向更小工艺发展的强烈趋势。”他说道。

      日本芯片制造商除了参与大量国际联盟外，在日本国内也形成了合作关系。去年建立合资代工厂的努力失败后，日立、瑞萨和东芝成立了三方45nm技术联盟。东芝、索尼和NEC在2006年也建立了看起来有些重复的另外一个独立伙伴关系。

      “日本公司的行为的确存在问题。他们试图重组，但规模太小，进入时间也太晚。”ABN Amro的Scemama指出，“要想走轻工厂或无晶圆厂模式，你必须拥有IP。”