台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)正悄然扩大其内部开发的半导体知识产权和“经验证”的第三方IP，势头大胆且积极。一些观察家对此提出问题，是否TSMC将向更偏ASIC的业务模式转移？是否第三方供应商应该关注代工厂巨头的竞争野心？
TSMC的某高级管理人员)声称，发展IP的目标是向TSMC的纯代工厂业务转移。近日该公司将宣布把位于美国西雅图的Impinj公司添加到其AAA计划之中(Active Accuracy Assurance，功能有效 工艺精确 质量保证)，该计划以前被称为IP-9000计划，其宗旨是把第三方提供的IP验证为代工提供商自己的工厂的“经流片验证”的IP，经验证的IP模块不存在品质和制造问题。一些内核在系统级芯片设计中引起诸多麻烦，因此，该计划的宗旨是提高消费者对经验证IP模块的信心。
与此同时，TSMC正在加强其公司内部的IP行动。几乎不费吹灰之力，它就已经扩展了它的硬IP产品组合、A/D和D/A转换器库、存储器编译器、锁相环、标准单元和专用I/O。
“我很担心TSMC的IP和市场中的第三方IP公司的IP在渠道上的冲突，”一家半导体IP供应商悲哀地说，它还对代工厂巨头庞大的资源而羡慕不已。观察家认为，绝大多数IP公司都是小规模运作，即使都加起来，也没有办法跟TSMC抗衡。
TSMC坚持认为，其研究和开发内部IP的努力目标在于帮助其客户把他们的芯片产品更快地推向市场。但是，一些观察家认为它有另外的动机，代工提供商的重点在于专有的物理层“硬”IP，它不能被竞争代工厂拷贝，因此，TSMC的IP用户可能就被锁定在TSMC的工厂。
相比之下，第三方IP公司提供软IP及硬IP内核
为了保卫TSMC，位于美国康涅狄格州Greenwich的美国技术研究公司的一位分析师Bill Ong表示，TSMC的专有IP努力与其代工业务形成差异，并可能增强其对客户的价值主张。
作为一种吸引客户的手段，代工厂多年来一直提供第三方IP， 位于美国华盛顿州Bellingham的IP专家及顾问公司InsideChips的创始人Steve Szirom如是说。他一直跟踪半导体初创型公司。但是，TSMC的努力使之与“IP供应商迎头相撞，” Szirom说道。
IP处理器提供商—MIPS科技公司—的市场副总裁Jack Browne指出：“TSMC的努力对像Virage和Artisan(ARM)这样的公司是一个令人不安的信号。”
Browne认为，TSMC已经拥有把其努力从物理层IP扩展到高端产品(如处理器)的资源，但是，他认为，TSMC不可能将转向处理器IP领域，那样的话将与ARM及MIPS形成竞争。
ARM控股公司的发言人对此拒绝作出评价
对于Virage Logic公司来说，TSMC既是合作伙伴，又是竞争者。Virage为TSMC领先的工艺开发IP，此外，也向客户分销TSMC内部开发的IP。
“一切都符合竞争合作的精神，”Virage产品市场营销副总裁Ken Potts说，“我们与他们密切合作，我们也与他们竞争；我们旗鼓相当，但是，当我们竞争时，我们拥有更富价值的解决方案。”
商业模式转移吗？
TSMC的行动引发一些疑问：是否该公司正从纯代工厂业务模式向更为偏ASIC的模式转移？
TSMC的全球品牌经理Chuck Byers坚持说，公司并没有改变其商业战略，重点依然是纯代工服务。当被问及TSMC时候想占领IP业务时，Byers说：“根本不可能！我们不会把第三方IP提供商逐出市场。”然而，他说，TSMC自己的IP线是把“设计投入生产”必需的“使能构建模块”。
确实，IP已经成为解决IC设计难题的越来越重要的要素。与半导体IP相关的全球营业收入在2006年达到了18亿美元，比2005年的14亿美元增加了25%，据Gartner公司分析，到2010年，全球半导体IP市场将超过27亿美元。
但是，IP行业已经采取措施调查所存在的品质和制造问题。一些IP产品在论文中管用，但是，在代工厂却未必，Impinj的IP产品副总裁Larry Morrell表示。
“IP品质仍然是一个问题，但是，情况正在好转，”Chip Estimate公司的总裁Adam Traidman说道。该公司是一家提供一体化芯片项目规划解决方案并提供IP公司数据库的EDA公司。
为了解决对IP品质的要求，无晶圆厂半导体公司协会于去年12月发布了第一种系列硬IP风险估价工具。本月，IP标准组织VSI联盟宣布推出Quality IP Metric第三版，其中包括对估定硬IP的支持。该行动富裕IP客户管理其“风险模型的更多数据，”MIPS公司的Browne说。
大约25家IP供应商已经获得了TSMC AAA计划的认证。据称，新成员Impinj将成为TSMC计划中第一个非易失性、多次可编程IP的供应商，其0.18um Aeon IP已经获得了AAA验证。
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