中国·芯片交易在线
首页 | 供应信息 | 求购信息 | 库存查询 | 新闻中心 | 展会资讯 | IC厂商 | 技术资料 | 自由区域
   新闻首页 |  行业动态 | 新品发布 | 政策法规 | 科技成果 | 模拟技术 | 嵌入系统 | 传感控制 | 存储设计  
当前位置:IC72首页>> IC新闻中心>> 行业动态 >>电子行业新闻正文

DRAM是系统故障杀手之一?微软试图发起个人电脑DRAM升级

时间:2007/5/28 8:53:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1065
 
 

      据微软撰写的一份保密的白皮书说,桌面和笔记本计算机可能需要采用错误校正代码(error-correcting code,ECC)存储器,以解决单个比特存储器错误这样的日益增加的系统崩溃问题。这家软件巨头在视窗硬件工程研讨会(Windows Hardware Engineering Conference, WinHEC)的小组讨论会上提出了这个问题,尽管它承认在系统故障上的数据依然是不确定的。

      大约4年以来,微软公司一直通过其在线崩溃分析(Online Crash Analysis,OCA)工具收集数据,这些数据向微软的网站报告了系统所出现的崩溃现象。大约18个月以前,微软开始跟系统和芯片制造商分享OCA数据和该白皮书。有消息称,报告表示在DRAM中的单比特错误率是造成系统故障的10大原因之一。

      微软承认,该数据依然是不足以定论,因为OCA并没有提供足够的关于出现崩溃故障的系统的类型和这些系统所采用的存储器的类型。因为它试图完善该工具,微软正要求OEM协助提供更多的数据,并考虑在台式机和笔记本电脑中采用ECC存储器。

      目前,ECC存储器广泛被用于个人电脑服务器,但是,迄今为止,台式机、笔记本电脑和许多芯片制造商都在抵制ECC存储器,因为它会在模块上增加额外DRAM芯片,从而增加成本,并且要升级芯片组中的存储器控制器。

      在WinHEC上,听众当中的一些系统制造商表示支持采用ECC存储器的行动,但是,DRAM制造商在小组讨论会上依然表示怀疑。

      “我认为问题是严重的,”HP公司x86服务器组的工程师Jeff Galloway说道。微软已经向他演示了在HP电脑上系统崩溃的数据,看来这些就是源于单比特DRAM错误,并且是在不运行视窗服务器操作系统的所有系统上,他补充道。

      Galloway还表示,“整个行业要对此有所作为。微软通过要求它具备Windows Server标志,从而把ECC存储器应用到服务器之中,并且,我认为对于台式机和笔记本电脑现在也要做同样的事情”。

      “这种论坛是我们让OEM参与我们将来要做的工作的方式之一,”领导小组讨论的微软公司Windows Server组的首席程序经理Son VoBa强调,“ECC可能是解决问题的唯一途径”。

      单比特错误的原因通常可以追溯到中子辐射的影响,宇宙射线轰击DRAM中的每一个电容,从而改变它们的电荷状态。DRAM制造商表示,那种影响实际上已经随着时间的推移而逐渐减小,并且错误可能来自包括芯片组在内的各种各样干扰源。

      “在过去的几代工艺技术中,我们已经看到了软错误率(soft error rates)的下降,”Micron公司的市场开发副总裁Dean Klein认为。

      包括三星和奇梦达在内的DRAM制造商还指出SDRAM和DDR1存储器提供笔记本和台式电脑不用的ECC性能,因此,当针对当今的DDR2存储器来设定标准时,工程师不必采用ECC存储器,从而节省了与不用的功能相关的成本。

      一家存储器制造商建议,较好的方式可能是在现已工作的DDR4接口标准中创建一种重试设备。一位三星公司的发言人透露,DDR4工作组已经初步讨论了一种监测存储器I/O接口的功能。

      来自Envisioneering的分析师Peter Glaskowsky表示,微软早在上世纪90年代中期就推进OEM采用ECC来克服软错误,但是,被拒绝了。OEM拒绝为采用这种转移而承担成本,从而造成由Windows故障造成的系统崩溃比由DRAM软故障造成的系统崩溃的案例要多。

      他补充说,目前Windows操作系统越来越稳定,现在该公司重提该问题是有意义的。然而,这次还不清楚软错误是否已经变得足够重要,从而让OEM信服以作出改变。

 
【相关文章】
·飞兆发布全新一体化稳压器FAN2106,集成MOSFET
·TI数字信号控制器可实现16通道负载点控制及高系统集成度
·DRAM是系统故障杀手之一?微软试图发起个人电脑DRAM升级
 
 
IC新闻搜索
 
热点新闻
基于红外超声光电编码器的室内移动小车定位系
基于闪烁存储器的TMS320VC5409DSP并行引导装载方法
非移动市场需求飙升,ARM预计2010年出货量超50亿片
一种快速响应的电容式湿度传感器感湿薄膜设计
利用特殊应用模拟开关改进便携式设计
无线传感器网络跨层通信协议的设计
基于ARM9内核Processor对外部NAND FLASH的控制实现
基于GSM技术的汽车防盗系统的设计
热电阻在烟叶初烤炕房温度控制中的应用
高速数据转换系统对时钟和数据传输的性能要求
友情连接
 关于我们  IC论坛  意见反馈  设置首页  广告服务  用户帮助  联系我们
copyright:(1998-2005) IC72 中国·芯片交易在线
(北京)联系电话:(010)82614113、82614123 传真:(010)82614123 客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
在线MSN咨询:ic72sale8@hotmail.com 通信地址:北京市西城区西直门内大街2号大厦15层 邮政编码:100013
(深圳)联系方式: 在线MSN咨询:ic72sale6@hotmail.com 在线QQ咨询:191232636 通信地址:深圳市福田区振华路
注 册 号: 1101081318959(1-1)

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9