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可编程逻辑器件在“战火”中前进

时间:2007/8/4 9:35:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1217
 
 

       可编程逻辑器件领域的战火越烧越旺。得益于其灵活性和使整机产品快速上市的优势,在这一领域的竞争和创新趋势明显加快,我们最近经常讨论的Structure ASIC (结构化ASIC)或Platform ASIC(平台ASIC)、混合式FPGA/ASIC架构、可编程SoC等器件和概念都是围绕着可编程能力展开的新一轮战火。

      我个人认为目前新竞争者对于FPGA/CPLD的地位还并没有造成根本性的威胁。一方面,传统的大型可编程逻辑器件公司,利用其专利保护在该领域的领先性;其次,新的进入者在品牌建立、器件品种、客户培育以及对相关支持工具,如软件的支持程度仍处在探索阶段;三是Altera、Xilinx等公司在传统的可编程架构上不断强化可编程逻辑器件的功能,如增强数据处理能力、开发支持特定功能的IP、推出低成本应用器件等;四是可编程逻辑器件呈现出在中、高端强化性能,在低端产品线降低成本的全方位出击方式。 

      在IIC-China 2005期间我与到访中国的Altera公司总裁和CEO John Danne 交换了对可编程器件领域发展前景和技术动态的看法。

      首先,Danne认为可编程逻辑器件的应用范围在不断扩大。经历了在通信领域的广泛认同以后,“价格的下降将使可编程逻辑器件进入到多个领域中,包括显示器、平板电视、汽车、医疗设备、工业控制设备等,”Danne表示,“正如我们多次提到的,低成本可编程器件可以帮助工程师设计出更具特性化的产品。Altera在这些领域的销售额已经占到20%以上,而且这个比例在未来还会进一步提高。”各可编程逻辑器件厂商明显加大了对低价格器件的推出力度:Altera的MAX II CPLD系列的最新产品EPM2210是一个例子,具有2,210个逻辑单元;Xilinx也推出了2美元的Spartan-3E器件。

      第二,中、高端可编程逻辑器件正在不断强化其数据处理的能力。初期的主要动作在于在器件中集成了软或硬处理器内核,现在已经开始有厂商在可编程器件中集成DSP内核。相对于其它优点来说,FPGA/CPLD的处理速度和功耗等指标仍然是有待突破的主要领域。“Altera目前主要采用软内核,优点是具备更大的灵活性,”Danne表示,“从提高速度的角度看,可以通过在一个FPGA中同时安装多个软内核来有效数据提高处理速度。”按照Altera的高层人士介绍,目前在一个FPGA中可以实现10个Nios软内核处理器,并已有用户开始应用到3G的信号处理通道中。

      第三,竞争成为可编程器件领域目前的热门话题,正如我所用的一个词汇“战火”。目前,参与到该领域竞争的一个热点产品是Structure ASIC(或称为Platform ASIC),其在ASIC的基础上集成了可编程配置部分,价格目前介于FPGA和标准单元ASIC之间。“但是,Structure ASIC等器件没有完全回避最后可能还要形成ASIC的过程,”Danne分析到,“FPGA直接转到Hardcopy省略了NRE等费用。甚至Hardcopy曾被EETimes的一位编辑称为Structure ASIC的雏形,而且不再需要像ASIC一样做重复的工程验证。”Structure ASIC在没有应用在批量产品之前,成本仍然相对较高,但又达不到FPGA所具备的灵活性。

      第四,新型工艺正在不断被可编程逻辑厂商所采用。按照Danne的介绍,Altera正在进入到65nm、低K工艺,“同时,我们会采用新型材料。”

      经过20多年的发展,可编程逻辑器件正处于其鼎盛期,竞争的大环境也在促进集成更多功能,性能不断提高的FPGA/CPLD器件不断出现。相信工程师们与我一样希望看到更多创新产品的出现,无论是改进型器件还是全新器件。当然,在期待和决定采用新型架构的同时,要关注技术的成熟度和可持续性。从半导体的发展历史上看,适应主流应用潮流的技术和架构都会得到快速的发展,也许在不久的将来,将有一种新型可编程器件与FPGA/CPLD并驾齐驱。

 
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