中国·芯片交易在线
首页 | 供应信息 | 求购信息 | 库存查询 | 新闻中心 | 展会资讯 | IC厂商 | 技术资料 | 自由区域
   新闻首页 |  行业动态 | 新品发布 | 政策法规 | 科技成果 | 模拟技术 | 嵌入系统 | 传感控制 | 存储设计  
当前位置:IC72首页>> IC新闻中心>> 行业动态 >>电子行业新闻正文

第二季美国IPO市场疲软,德信无线融资最多

时间:2005/7/13 9:57:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1575
 
 

    美国风险投资协会(National Venture Capital Association, NVCA)以及Thomson Venture Economics公布的数据显示,2005年第2季度由风险投资支持的公司上市步伐缓慢,仅有10家风险投资支持的公司上市(IPO),从股市共募集到7.141亿美元资金。

    第2季度上市公司的价值比上季度轻微减少,2005年第1季度共有10家风险投资支持的公司在美国上市,筹集到7.207亿美元。这也是自从2003年第2季度以来,单季度上市公司总价值最低的一次。

    NVCA总裁Mark Heesen承认,“连续两个季度处于这样低的水平,与宏观经济的表现有关。”

    本季度最大IPO是中国最大的手机设计公司——德信无线(China Techfaith Wireless Communication Technology Ltd, CNTF),该公司上市筹得1.418亿美元。德信公司的风险投资来自Intel Capital、HSBC Private Equity、Global Strategic Investment Fund和Qualcomm Ventures。德信是本季度仅有的两家拥有技术背景的上市公司之一,第1季度共有5家技术公司上市。

    2005年第2季度,生命科学领域有6家风险投资支持的公司IPO成功,募集到总共2.831亿美元。

    另外,除本季度完成IPO的公司外,当前38家风险投资支持的公司在美国证券交易委员会记录中处于“在登记中”状态,这些公司已在2004年或者2005年递交了上市申请资料,正在准备IPO。

 
【相关文章】
·借助04年三次收购,C&D挤身顶级电源供应商之列
·台积电董事长称:下半年半导体业将出现高增长
·微软新Xbox芯片将由台积电代工
·美国国家半导体计划关闭新加坡芯片加工厂
·05年全球半导体设备市场将下滑12%,06年可望增长
·半导体产业将出现巨变,设备供应商面临挑战
·电子巨头罗姆布局中国市场
·印度电子市场增长将超中国
·10座还是20座?业界争论中国将新建芯片厂数量
·戴尔高管敦促IC制造商面对整合挑战
·苹果英特尔密谈奔腾芯无论结果 IBM受伤最深
·内存闪存芯片价格上涨 趋势将持续到9月末
·第二季美国IPO市场疲软,德信无线融资最多
·LG Philips第二季扭亏为盈,看好LCD市场前景
 
 
IC新闻搜索
 
热点新闻
基于红外超声光电编码器的室内移动小车定位系
非移动市场需求飙升,ARM预计2010年出货量超50亿片
基于闪烁存储器的TMS320VC5409DSP并行引导装载方法
一种快速响应的电容式湿度传感器感湿薄膜设计
利用特殊应用模拟开关改进便携式设计
无线传感器网络跨层通信协议的设计
基于ARM9内核Processor对外部NAND FLASH的控制实现
基于GSM技术的汽车防盗系统的设计
热电阻在烟叶初烤炕房温度控制中的应用
高速数据转换系统对时钟和数据传输的性能要求
友情连接
 关于我们  IC论坛  意见反馈  设置首页  广告服务  用户帮助  联系我们
copyright:(1998-2005) IC72 中国·芯片交易在线
(北京)联系电话:(010)82614113、82614123 传真:(010)82614123 客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
在线MSN咨询:ic72sale8@hotmail.com 通信地址:北京市西城区西直门内大街2号大厦15层 邮政编码:100013
(深圳)联系方式: 在线MSN咨询:ic72sale6@hotmail.com 在线QQ咨询:191232636 通信地址:深圳市福田区振华路
注 册 号: 1101081318959(1-1)

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9