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行业动态
Holtek:产品多样化抵御经济寒流
(2008-12-12)
合众达发布SEED-XDS100_F28XX开发套件
(2008-12-12)
ROHM开发出超小尺寸LED驱动IC系列,适合手机LCD背光使用
(2008-12-11)
日本精工新品霍尔IC S-5711A适用于便携设备
(2008-12-11)
Encounter数字实现系统开辟生产能力新纪元,访Cadence IC数字产品部主管David
(2008-12-10)
CMD推出面向手机的CM5160桥接显示控制器
(2008-12-09)
Vishay推出新系列径向铝电容器EKX系列
(2008-12-09)
凌力尔特推出反激式控制器LT3751
(2008-12-08)
奥地利微电子发布FlexRay Active Star器件AS8224
(2008-12-08)
英特尔携手金龙电子举办凌动处理器产品发布会
(2008-12-05)
爱特梅尔为AT91SAM9G20提供Mainline Linux内核支持
(2008-12-04)
2008年全球半导体厂商初步排名出炉
(2008-12-03)
恩智浦针对畜牧业推出具有抗冲撞技术的RFID IC HITAG μ
(2008-12-03)
销售放缓挤压厂商利润,STB市场朝低成本与互动性发展
(2008-12-02)
上海微系统所SOI小组研制成功8英寸键合SOI晶片
(2008-12-02)
中国集成电路市场增速继续放缓
(2008-12-01)
恐慌心理笼罩下的全球半导体业
(2008-12-01)
2008中国电源工程师技术交流大会掀热潮
(2008-11-29)
液晶电视市场显露疲态 差异化产品为制胜关键
(2008-11-28)
安森美过压保护IC NUS6189节省40%占板面积
(2008-11-28)
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