国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布的一份市场统计报告指出，07年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，比2006年增长6%，我国台湾地区成为世界最大采购市场，而在半年以前，还是日本位居第一。

      SEMS称，由于12寸厂和内存厂的持续投资，去年是半导体产业有史以来第二丰硕的一年，我国台湾地区也超越日本成为全球最大半导体设备投资市场，而中国大陆地区的新设备采购规模则紧追欧洲。总计台湾地区07年的设备投资金额达到106.5亿美元，比2006年大幅增长46%。其次为日本市场，采购金额为93.1亿美元，韩国为73.5亿美元，北美为65.5亿美元。中国大陆市场则持续增长26%，达到29.2亿美元。而以产品类别来看，全球晶圆制程设备采购金额在2007年增长11%，组装/封装设备增长15%，测试设备则逆向下滑21%。而前段制程相关设备采购金额则微幅增长2%。

      07年11月份，SEMI预计，台湾在07年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。全球的半导体组件市场将在2007年创下2520亿美元的新高纪录。同时SEMI也预计全球半导体设备材料市场将在2007年达到820亿美元，其中，台湾占20%达到160亿美元，仅次于日本的28%，成为全球第二大半导体设备与材料市场。

      SEMI表示，半导体制造产业现在正面临一个重要的转变阶段，消费性产品的功能创新直接驱动市场对于新半导体组件的需求。新兴内存应用产品更影响整个先进制程和制造技术的发展。面对挑战，半导体制造商必须持续投入研发经费、升级资料系统，不断突破物理上的限制，发展效能更高的新制程。同时新材料也将被大量应用在先进制程上，而这也将造成原料与研发成本提高，研发到生产的时间相对拉长。对此，Stanley建议客户与设备材料供货商应该在研发部分进行更紧密的合作，才能降低研发成本与相关风险。

      SEMI指出，全球12寸晶圆产能呈现稳定增长，08年全球12寸晶圆厂数量将超过8寸晶圆厂，产能将再增长29%，而台湾地区也将超越韩国成为12寸晶圆产能最大的市场。台湾地区的12寸（300mm）晶圆厂密度高居全球之冠，对于新设备的采购需求相对强劲，07年第二季新设备的采购金额就超过50亿美元。在厂商持续加码投资12寸厂和45纳米制程的情况下，预期在未来几年内，台湾地区的半导体设备材料采购金额将维持稳定增长。