由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC最近宣布将向客户提供采用层叠封装的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。
Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。
Spansion公司新推出的PoP解决方案的高度大约为1.4mm，可垂直地将一个系统内存封装和一个逻辑芯片组封装进行集成。PoP解决方案为设计人员提供了很高的灵活性，使他们能够在几周时间内将任何支持PoP的内存封装与任何支持PoP的逻辑芯片组集成到一起。PoP解决方案还有助于提高逻辑和内存的良品利用率，简化产品测试，从而缩短产品上市时间和最大限度地提高成本效率。
Spansion推动PoP标准的制定和芯片组支持
Spansion公司采用系统级方法来设计和供应闪存；并通过不懈的努力来推动PoP实现标准化。作为JEDEC的一个活跃的成员， Spansion公司在负责PoP设计指南制定工作的JC11.2任务小组中发挥着主导作用。通过与芯片组制造商建立密切的合作关系，Spansion公司为PoP解决方案提供了广泛的可用性和互操作性。
“Spansion建立一个高效、可扩展的接口架构的目标已经融入到了推动为层叠封装技术制定JEDEC接口标准之中”， Amkor Technology公司业务拓展高级总监Lee Smith表示，“目前我们看到，我们的客户对于将Amkor屡获大奖的PSvfBGA底层逻辑封装和Spsnsion的上层内存封装结合到一起显现出浓厚的兴趣。与Spansion的合作很快使我们从中受益，因此，我们进一步加强了与该公司的合作，加入了PoP开发计划、接合堆叠和主板级可靠性测试等工作中。这将促使PoP在更多的应用中被采用。”
技术特性
Spansion 能够以间距为0.65mm的128球、12×12mm封装提供8裸片解决方案。PoP具有较短的线路长度和较低的总线电容，从而有助于克服新近面世的133MHz双倍数据速率(DDR)内存解决方案的信号完整性和定时问题。Spansion公司所采用的方法可以减少引脚数量，降低逻辑和内存之间的PCB布线难度，从而降低设计的复杂度。
针对无线电话的应用，12×12mm和15×15mm闪存PoP解决方案的样片现已供货。它们的具体价格将取决于逻辑/内存的容量和组合。
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