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Staktek推出改善热管理性能的存储器模块

时间:2005/10/19 8:47:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1498
 
 
    Staktek设计了一种可改善热管理和电气性能的工艺,而且仍可使用自身的制造工艺生产他们的器件,而不需要花巨资购买许可。  

    ArctiCore采用具有集成边连接器的双边多次柔性电路,连接器围绕铝内核,可用作散热风扇。这样无需堆栈就可以制造高密度双直列存储器模块(DIMM)。这种双边柔性电路环绕铝内核,为DRAM提供四个安装表面,这样使安装面积扩大一倍,无需堆栈即可生产高密度模块,并可提供定制封装和双裸片。  

    该系列有六种不同ArctiCore参考设计,Iceland ArctiCore是一种30-mm或38-mm热增强型完全缓存器件(FB-DIMM)。它有2-、4-和8GB等几种密度规格,使用36个512Mb、1Gb和2Gb x4器件。Iceland厚6.2mm,适合主流窄连接器间距、1U和刀片式服务器产品。现在可提供样品。  

    Staktek参考设计主要侧重于存储器模块,该公司还在寻求生产其它器件的新技术。 
 
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