芯片失效问题多多，设计起步阶段须走好 |
| 时间：2006/2/16 8:50:00 作者： 来源：ic72 浏览人数：878 |
|
| |
| |
在DesignCon 2006的专场研讨上，与会嘉宾表示，对付芯片失效(chip failure)问题没有什么灵丹妙药，惟有在起步阶段就正确设计芯片才是解决之道。
代表芯片设计师、验证工程师、设计工具供应商、IP提供商和设计顾问的六位研讨嘉宾争论了通过采用更清晰的芯片设计方法论能来降低失效度的问题。
“一些芯片总是失败，但接受各种风险代价太高昂，”Tensilica公司首席科学家Grant Martin表示。目前是改变现有定例向设计师慢慢灌输需要采用系统级设计方法论的时候了。如果系统没有很好的建造和定义，验证就无法明确问题所在。
顾问公司Collett International引用一项研究表示，57%的芯片在第一次流片时失效，InVidia的验证经理Ira Chayut也将失效的罪魁归咎于复杂性。
“不是人扼杀了芯片，复杂性才是真凶，”Chayut表示。Chayut呼吁开始采用所有可用晶体管的方法，甚至考虑实现冗余结构设计，以防止失效。
“验证没有银弹可言，”Synopsys的技术市场总监Thomas Anderson表示。他声称设计早期应用模块级验证可以发现很多设计缺陷。“静态分析工具是针对这一问题的最好方法，”Anderson说道。他认为断言和约束随机激励生成是需要被用于当今复杂IC设计的一些方法。
每位嘉宾均认同，需要强有力的进行功能验证。会议主持人、Bailey Consulting的Brian Bailey表示：“功能验证可保证许多芯片在系统内能良好工作。”
Broadcom高级首席验证工程师Russ Vreeland同意说，如果在设计中施行一定的设计评估标准，功能验证可满足期望。他呼吁设计师将可交付IP标准化，实现良好定义的协议来设计简单接口，选择一种通用证实可工作的测试平台环境。
|
|
|
|
| |
|
|
|
