在今年6月香港召开的WiMAX Asia大会上，移动WiMAX成为所有到会者关注的主题，固定WiMAX似乎成为过去时。阿尔卡特、摩托罗拉、北电等设备厂商均演示了基于移动WiMAX的端到端设备和应用，主要演示的终端产品为PCMCIA卡。阿尔卡特移动通信部移动业务开发总监John Lipp在演讲中表示，这种PCMCIA卡的价格在2007年可以降到200美元以下。而摩托罗拉更是向人们展示了未来基于手机的移动WiMAX应用。摩托罗拉全球市场经理Shamik Mukherjee预期，2008年，集成WiMAX、HSDPA、Wi-fi以及其它无线连接技术的手机将会面市。
 Givens：TI会将在3G基础设施市场的优势带入到移动WiMAX市场
MIMO技术成为大家所展示产品的一个最大卖点，几乎所有的设备厂商都采用了MIMO技术用于移动WiMAX设备。不过，阿尔卡特的Lipp指出，现阶段的主流设备中MIMO还不是真正的MIMO，主要是自适应天线系统(AAS)，明年结合AAS和MIMO技术的产品将会大批面市，而预计2008年将会采用一种称为加强MIMO的技术，它具有更高的频谱效率、从而实现更低的功耗和更高的速度。
这些设备厂商在对待基站和CPE端设备的开发与运作上则采取了不同的策略。比如阿尔卡特表示，他们将与英特尔一起促进802.16e-2005游牧和移动WiMAX应用的迅速推广；同时，他们将与三星一起提供端到端的设备方案，并且在终端会与一些ODM合作。“我们的产品已通过了当前主流运营商的IOT测试。”Lipp表示。而摩托罗拉则表示他们现场演示的移动WiMAX PCMCIA卡是采用Beceem通信公司的芯片组，而基站方案则是自己基于FPGA设计的方案，“当市场成熟时我们会转成ASIC。”Mukherjee表示，“而在CPE端我们也与英特尔有合作。”摩托罗拉的移动WiMAX系统(MOTOwi4)已被巴基斯坦运营商Wateen Telecom所采用，将为当地的用户提供数据和语音服务。
在半导体厂商阵营，向来对WiMAX活动鼎立相助的英特尔令人吃惊地缺席了这次活动，而过去在该领域比较低调的德州仪器却作为唯一一家领先半导体厂商在WiMAX Asia上作了主题演讲。该公司全球无线基础局端DSP经理Jerold Givens在会上表示：“业界一致认为到2009年该市场将会达到20亿美元。”德州仪器将会利用其在DSL、WCDMA、TD-SCDMA等基础设施市场的领先技术，帮助新兴运营商实施低成本的移动WiMAX。“我们对于WiMAX中所采用的OFDM技术非常专长，我们已将它用于超3G等技术中。并且我们在其中也具有专利。”Givens说道。据他称，目前97%的WCDMA基站中采用了德州仪器(TI)的DSP。
同样，TI会将这些高性能的DSP用于移动WiMAX基站中。他对目前市场上一些方案采用ASIC加网络处理器的方式评论道：“这种方案比较适合于固定WiMAX应用，因为该标准已趋成熟；而对于移动WiMAX，由于标准在不断变化中，采用DSP是最灵活的办法。”因此，TI的移动WiMAX基站方案将会基于其频率为1GHz的DSP（TCI6482）。
为了帮助更多的设备制造商能快速进入移动WiMAX设备市场，TI近期还与专业的设计公司Tata Elxsi合作推出了集成MAC协议的完整的移动WiMAX基站方案。“目前一些半导体厂商的方案中并没有集成重要的MAC协议（比如英特尔的方案），需要设备厂商自己开发，这对设备厂商来说是很困难的一件事，现在TI将其集成到完整的方案中，不仅为当前的固定WiMAX 设备厂商向移动WiMAX方案的顺利移植提供了方便，而且，也有助于新兴的制造商快速进入移动WiMAX市场。”Givens说道。
TI完整的移动WiMAX方案包括集成MAC的网络处理器、处理PHY等计算功能的三颗TCI6482以及所需的所有模拟和RF器件。“TI是唯一一家能提供数字与模拟完整信号链产品的半导体厂商。”Givens说道。今年初，TI已宣布推出适用于移动WiMAX的双工RF/IF收发器，加上其拥有的数据转换器产品，能为WiMAX设备厂商提供一站式服务。
在TI和Tata公司的演示方案中，采用了Mercury Computer公司的MTI-203的高级整合适配卡（AMC），全部功能集成到这一张板卡上。该卡既可以插入基于串行RapidIO口的ATCA转接卡上，也可插入支持MicroTCA和ATCA的背板上，支持10MHz带宽、TDD以及MIMO技术。此外，软件组件作为演示系统的一部分提供，该组件将为设备厂商面临的难题进行优化，同时能实现软件定制，并由设备厂商添加自主知识产权。“这种灵活性对于那些希望推出特色产品的制造商而言相当重要，可帮助他们在竞争对手中脱颖而出。”Givens表示。基于该方案的移动WiMAX基站设备将会于明年进入商用市场。 |
