7月5日，LSI宣布以价值1300万美元的现金和股票将ZSP数字处理器部门的资产卖给中国ASIC设计代工供应商上海芯原股份有限公司（VeriSilicon）。在诸多DSP供应商中，TI、ADI、飞思卡尔、杰尔、Broadcom等都当宝贝一样看管好核心的DSP技术，只有LSI Logic的ZSP采用IP授权的业务模式，这种技术分享的背后难免隐含着一种无奈。在新任CEO的市场驱动策略下，今年3月份LSI就发布了卖掉ZSP的消息。但令人诧异的是，买家竟然是中国一家并不算大的IC设计公司，业界把更多的揣摩和疑问抛向芯原。

      对于LSI公司提出的结构化ASIC概念和ZSP处理器架构，业界对该公司及其技术还是相当认可的。ZSP处理器架构在众多关键垂直市场来进行数字信号处理器的开发创新，诸如3G无线手机、多媒体和网络语音产品市场。ZSP产品提供了一系列软件兼容的内核，满足当今SoC设计中的成本、效益和权力制约需求。

      那么，LSI缘何甩掉ZSP？业内人士分析原因大致有二。首先是与当前LSI公司主要的存储、消费电子两大业务差异较大，ZSP部门采用IP授权的业务模式，需要对技术进行持续的投入，这与公司专注存储和消费领域的策略不一致；其二是投入产出的问题，在ZSP每年收入的业务清单中，ZSP归属不明，说明该业务可能难以令公司满意。

      当前，已经获得ZSP内核授权的客户包括海思半导体、大唐微电子公司、UT斯达康公司、等，另外Broadcom、科胜讯等也是ZSP架构的授权商。对这些客户而言，如果是一家实力更强的IP供应商买下ZSP，不会有太多担心，而芯原作为一家国内新兴公司，如何把DSP这么重要、复杂的技术运转起来，并在预期内实现产品化？

      在这方面，芯原面临很大的挑战。首先是客户信心，LSI资历比较老，其ZSP授权可以为客户提供有力支持，对于这个“新”买家的接手，客户难免信心下滑；二是LSI过来的几十人的原班人马能否留得住也是一个问题，从而进一步影响到给客户技术支持的问题；三是ZSP产品今后的路标怎么定，有没有看得较远的Roadmap。

      芯原称，将整合ZSP部门融入现有的公司组织结构中，通过合并后的协同配合效应，将推进有关的路标规划，包括新的ZSP系列、设计参考平台和标准产品。此外，LSI称，最终敲定买家是芯原经过慎重考虑；芯原董事会也很看好芯原携ZSP未来发展之路。

      业内分析人士称，不得不说很佩服芯原的勇气，挑战是很大的，但同时也很有希望。ZSP在中国几家客户的技术实力都不错，大家一起做有做好的可能性，关键要看芯原如何运做，怎么处理与客户的关系，把目前客户都吸引过来，做的好大家还是很支持的，但不是很开放的话就很难说了。

      一位不愿透露姓名的国际IC巨头人士表示：“目前中国做DSP的IC设计公司没有一家成功的，要真正推出产品化的东西，芯原还有很长的路要走。中国处于高速发展阶段，整个行业都在求进取，有点急躁也不奇怪。中国IC设计公司，失败的很多，但也有成功的。”