2004年，英特尔和纳科微电子就制造技术与设备转让达成了协议，据信这是英特尔在中国签署的第一份此类协议。英特尔向纳科微电子提供了0.35和0.25微米制造工艺的使用许可，并协助培训纳科微电子员工，以及向该公司销售足够的200毫米晶圆设备，使其每月能够生产15,000片晶圆。

      当时，英特尔的发言人曾表示，纳科微电子暂时不会为其生产晶圆。作为中国一家晶圆代工厂商，纳科微电子项目第一期投资4亿美元，当时预期在今年第一季度正式投产——主要产品为0.35μm、0.25μm、0.18μm的CMOS和FLASH集成电路。公司的第二期投资3亿美元，月产能扩大至30,000片至40,000片。部分产能将生产附加值较高的可编程逻辑电路(PLD)及嵌入式现场可编程门阵列电路(eFPGA)。

      而SEMI的这位分析师表示，纳科微电子前景似乎很暗淡，因为该公司的关键管理人员已经辞职。倪兆明说：“纳科微电子还在那里，但公司内部已经没有人了。”拨打纳科微电子公司网站留下的联系电话，却一直无人接听。

      评论：缺乏伙伴和制造经验，仅存40%中国芯片厂商

      作为SEMI中国(上海)的市场研究经理，倪兆明评论道，半数以上拥有晶圆厂的中国芯片厂商将走向失败，尽管中国对于IC的需求旺盛。在过去几年里，越来越多新涌现出来的半导体制造商在中国建立了晶圆厂，或者宣布了在中国兴建晶圆厂的计划。

      虽然中国芯片需求继续增长，但许多观察家曾经预言，中国晶圆领域将出现整合。分析师表示，实际上，预计中国有半数芯片厂商将以失败而告终，因为许多有希望的中国芯片厂商缺乏伙伴和制造经验，无法在半导体市场参与竞争。

      倪兆明表示：“能够生存下来的将不到50%，可能只有40%。”但在中国仍有大量新的芯片厂商进入市场。有些厂商则正走向整合。还有一些厂商处于困境之中。据SEMI，目前在中国有30多家芯片厂，包括一些比较陈旧的工厂。目前约有8-9家200毫米工厂在中国运行，只有一家300毫米工厂，属于中芯国际。