中国·芯片交易在线
首页 | 供应信息 | 求购信息 | 库存查询 | 新闻中心 | 展会资讯 | IC厂商 | 技术资料 | 自由区域
   新闻首页 |  行业动态 | 新品发布 | 政策法规 | 科技成果 | 模拟技术 | 嵌入系统 | 传感控制 | 存储设计  
当前位置:IC72首页>> IC新闻中心>> 行业动态 >>电子行业新闻正文

惠普“米粒大小“微型内存IC亮相,商用待何时?

时间:2006/7/21 9:13:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1314
 
 

      惠普公司(HP)日前宣布,该公司研发人员已经开发出了一种米粒大的具有无线网络功能的内存芯片Memory Spot。该memory Spot芯片由惠普实验室开发,该芯片容量从256KB到4G不等。该芯片能够以每秒10MB的速率无线传输数据,此外该芯片可用来存储视频短片、数字照片以及十几页厚的图书。特别的是,Memory Spot芯片组并不需电池供电,而是通过电感耦合技术获取所需电力。

ic72新闻中心

      惠普表示,目前许多设备都可以用来读取Memory Spot芯片组上存储的数据,如专门配置的手机、掌上电脑、PC或打印机上,使其应用范围非常广泛。惠普目前正在考虑针对该芯片的不同应用,不过,公司迄今为止还没有透露这种芯片上市的具体时间。

      据悉,惠普有意向合作伙伴、客户和竞争对手授权相关的技术,不过Memory Spot芯片的真正商用化估计仍需等待两年以上。
 

 
【相关文章】
·Vista、iPhone春风07年有望促三星内存芯片业务回温
·消费类科技产品假日销售增长放缓,导航系统成市场黑马
·Sisvel MPEG专利施压升级,SanDisk MP3播放器欧洲遭查封
·2007年三星资本支出依然排首位,预计唯独AMD增长
·SigmaTel发布第三季财报,未来将削减员工数目以降运营成本
·英特尔成都封装测试厂二期竣工,已有1,880万颗产品下线
· 智能化视频引领第三次DSP技术浪潮,TI首席科学家解读未来创新应用
·解决前端设计可预测性危机,Cadence逻辑设计解决方案问世
·MP3/MP4方案“黑马”杀出,中国软件公司教育了芯片公司
·IC设备产业“暴发户”Vistec站稳脚跟寻找收购机会
·惠普“米粒大小“微型内存IC亮相,商用待何时?
·数据率赶超蓝牙、Wi-Fi,惠普“米粒”无线电芯片前景大好
·产业球”颠覆“产业链”,电子设计链惊现巨变
·SigmaTel内外兼修:左手“修理”对手,右手“修补”自身
 
 
IC新闻搜索
 
热点新闻
基于红外超声光电编码器的室内移动小车定位系
基于闪烁存储器的TMS320VC5409DSP并行引导装载方法
非移动市场需求飙升,ARM预计2010年出货量超50亿片
一种快速响应的电容式湿度传感器感湿薄膜设计
利用特殊应用模拟开关改进便携式设计
无线传感器网络跨层通信协议的设计
基于ARM9内核Processor对外部NAND FLASH的控制实现
基于GSM技术的汽车防盗系统的设计
热电阻在烟叶初烤炕房温度控制中的应用
高速数据转换系统对时钟和数据传输的性能要求
友情连接
 关于我们  IC论坛  意见反馈  设置首页  广告服务  用户帮助  联系我们
copyright:(1998-2005) IC72 中国·芯片交易在线
(北京)联系电话:(010)82614113、82614123 传真:(010)82614123 客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
在线MSN咨询:ic72sale8@hotmail.com 通信地址:北京市西城区西直门内大街2号大厦15层 邮政编码:100013
(深圳)联系方式: 在线MSN咨询:ic72sale6@hotmail.com 在线QQ咨询:191232636 通信地址:深圳市福田区振华路
注 册 号: 1101081318959(1-1)

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9