8月30日消息，台积电控诉中芯国际侵害智慧财产权诉状29日公布，其中台积电痛陈，中芯在双方和解后还涉嫌采用台积电技术文件发展0.18微米制程，同时，也在和解后采用台积电技术、配方发展0.13微米以下制程技术，双方相似度高达60％，甚至90纳米制程晶体管结构也是来自于台积电。台积电这次再度状告中芯，意在痛击市场泛滥的“TSMC-Like”技术，并以侵权问题遏止中芯持续在北美与至少9家客户往来。

　　台积电诉状中举证详细，表示中芯破坏双方和解约定，台积电给过中芯长达6个月时间，将先前盗用的所有数据清除，但发现技术侵权的事实仍不断发生，尤其和解协议后，中芯用之前台积电前员工获取的技术文件，依旧发展出0.18微米、0.25微米制程技术，包括生产OTP、NOR型闪存（Flash）及LCoS、CMOS影像感测组件。经比对，台积电发现中芯0.18微米制程技术与台积电相似度70％。

　　台积电更直陈，中芯将文件中印有“台积电机密”（TSMC confidential）的字样移除，但经电子扫描仍可发现印有台积电的小标章，痛陈中芯试图掩灭技术文件来源。值得注意的是，台积电这次再度出击，不仅是翻出中芯违背和解的“旧帐”，更将矛头指向中芯仍以台积电技术为底，发展出相似度高达60％的0.13微米制程技术。

　　台积电说，中芯0.13微米制程有82％设计规格（Design Rules）来自台积电，同时，90纳米制程晶体管结构也是来自于台积电数据，这些都在双方和解之后一再发生，台积电更在文中以忍无可忍形容，这次再次捉到中芯双手“沾满鲜血”。

　　台积电表示，中芯自2003年起开始北美地区业务，并以台积电的商业机密服务至少9家客户，包括博通（Broadcom）、Centillium、Marvell、赛灵思（Xilinx）、Zoran、Altera、PMC-Sierra、Atheros及NVIDIA。由于台积电痛指中芯0.13微米以下制程技术具智财权争议，对于中芯大客户的订单流向，更颇具杀伤力。根据中芯统计，目前0.13微米以下逻辑制程已占营收比重约22.5％。

　　台积电这次再度强硬出击，除了针对中芯而来，也等于对近期市场春风吹又生的“TSMC-Like”0.13微米制程起了杀鸡儆猴作用，台积电近年来用正式的“TSMC-License”取代 “TSMC-Like”，希望杜绝同行间的非法侵权空间。