中国·芯片交易在线
首页 | 供应信息 | 求购信息 | 库存查询 | 新闻中心 | 展会资讯 | IC厂商 | 技术资料 | 自由区域
   新闻首页 |  行业动态 | 新品发布 | 政策法规 | 科技成果 | 模拟技术 | 嵌入系统 | 传感控制 | 存储设计  
当前位置:IC72首页>> IC新闻中心>> 存储设计 >>电子行业新闻正文

IDT推出新型DDR2产品

时间:2005/6/13 16:35:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1597
 
 
     IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布推出多款DDR2-667寄存器双列直插存储器模块(R-DIMM)新产品,实现其对双列直插存储器模块(R-DIMMs)市场的领先承诺。新产品包括一系列锁相环路(PLL)时钟驱动器和寄存器产品,以及业界唯一的DDR2-667MHz寄存器验证板(RVB)。

    IDT的DDR2产品系列支持新的高性能速度等级标准,扩展了其业界领先优势,为用户提供了完整的DIMM产品和测试平台。R-DIMM的典型的应用是工作站、服务器、存储设备和诸如路由器的电信产品。DDR2-667 RVB是IDTJEDEC验证任务组为满足当前JEDEC标准所规定的严格工业要求的元件性能而设计的。IDT还在2005年3月31日至4月1日圣何塞举行的2005 JEDEX会议上展示了其支持DDR2 DIMM的产品和RVB。

    新的DDR2寄存器和PLL产品能处理高达667 MHz的工作频率。扩展的IDT产品可为从系统主板到DIMM上的SDRAMs提供用于同步输入时钟信号的PLL时钟驱动器。该器件无需外部元件,可以保证非常低的相位误差、动态相位补偿、静态相位补偿、Skew歪斜率和抖动,同时可使频率和工作周期维持在正常的电压和温度范围。在正常的电压和温度范围内,维持输出信号的频率精度和占空比。

    新的寄存器驱动地址信号支持1∶1(25位)和1∶2(14位)的配置,使设计者可在多DIMM配置中只使用一个器件。寄存器通过专门的输出边缘控制电路系统优化DDR2 DIMM负载,该电路可提供最小限度的开关噪声,在非常驻线上得到优异的信号完整性和性能。该器件也支持低功率待机操作,是有低功耗严格要求的系统的理想选择。该器件具有扩展频谱容错能力,能够减少电磁干扰,为关键任务网络应用带来更高的可靠性。

    IDT是时钟管理和逻辑解决方案的领先供应商,拥有为寄存器DIMM市场开发完整产品线的核心能力。除了新的DDR2-667产品之外,IDT还为业界设计了DDR2-400/533 RVB,并首度推出了JEDEC兼容的DDR2-400/533寄存器和用于寄存器DIMM的PLL。这些器件的目标是为了满足了日益增长的存储器市场,例如服务器、工作站和通信设备对寄存器DDR2 DIMM需求。

    IDT开发的新的DDR2-667寄存器验证平台可使寄存器DIMM的前后寄存器地址总线的分析达到最佳性能。RVB也可使用户迅速地观察到DIMM上寄存器的同时开关行为,模拟现实中特定的或最坏地址情况,实现简便而精确的测试;使用户能够实现可靠的测试和分析。除了寄存器测试之外,RVB还具有控制测试环境附加因素的能力,包括DIMM电压、参考电压、时钟速度频率,以及时钟、地址和控制信号之间的定时时序关系。寄存器测试的传统方法包括实际DIMM测试器、基准测试和封装测试。然而,对用户来说,利用这些方法在标准平台上评估寄存器是困难的。IDT的DDR2 RVB能够提供一个类似最终应用的简便而精确的测试环境。

    新的IDT寄存器和PLL产品现在以1万片数量起订,每种产品都包括“绿色”BGA封装。DDR2-667 RVB现在已经供货。
 
【相关文章】
·经历降价风波,NAND闪存产品又将“走俏”
·富士通携手爱普生研发高集成FRAM,面向便携设备
·全球磁盘存储市场增势强劲得益于存储虚拟
·超捷推出支持Intel芯片组的4Mb/8Mb串行闪存
·英特尔吓退英飞凌,加剧NOR闪存市场的竞争
·宽带互导型放大器MAX435/MAX436
·全球U盘一半以上深圳造 flash芯片全部信赖进口
·Renesas三重CAM存储器设备
·商用FPGA配置IC应用单片式配置存储器
·SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命
·一种专用高速硬盘存储设备的设计与实现
·NAND闪存价格上扬12%,三星称价格不下降
·IDT推出新型DDR2产品
·闪存市场此消彼涨
·Austin Semi的64Mb闪存模块访问时间为90ns
·射频IC、嵌入式存储器和模拟IP将成为DAC热点
·SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命
 
 
IC新闻搜索
 
热点新闻
基于红外超声光电编码器的室内移动小车定位系
基于闪烁存储器的TMS320VC5409DSP并行引导装载方法
非移动市场需求飙升,ARM预计2010年出货量超50亿片
一种快速响应的电容式湿度传感器感湿薄膜设计
利用特殊应用模拟开关改进便携式设计
无线传感器网络跨层通信协议的设计
基于ARM9内核Processor对外部NAND FLASH的控制实现
基于GSM技术的汽车防盗系统的设计
热电阻在烟叶初烤炕房温度控制中的应用
高速数据转换系统对时钟和数据传输的性能要求
友情连接
 关于我们  IC论坛  意见反馈  设置首页  广告服务  用户帮助  联系我们
copyright:(1998-2005) IC72 中国·芯片交易在线
(北京)联系电话:(010)82614113、82614123 传真:(010)82614123 客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
在线MSN咨询:ic72sale8@hotmail.com 通信地址:北京市西城区西直门内大街2号大厦15层 邮政编码:100013
(深圳)联系方式: 在线MSN咨询:ic72sale6@hotmail.com 在线QQ咨询:191232636 通信地址:深圳市福田区振华路
注 册 号: 1101081318959(1-1)

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9