尽管中国目前的半导体制造业份额在全球的比例不是很大，但随着这20家新工厂的落成，相信中国在国际半导体制造市场的地位将显著上升。

　　由于国产芯片仍无法满足该市场的整体需求，这将推动中国市场进行大规模的工厂扩张计划。到2006年之前，中国可能将拥有5家300毫米硅晶圆制造工厂。其中中芯国际将拥有三家，而上海宏力和和舰可以将各有1家。

　　勿庸置疑，对于全球半导体设备厂商而言，中国市场蕴藏着无限商机。据SEMI的统计结果显示，2004年中国市场新设备的销售额达到了27.3亿美元，旧设备/翻新设备的销售额为1.8亿美元。半导体材料的销售额为3.91亿美元，封装材料的销售额为7.81亿美元。200毫米和300毫米工厂的产量相当于每年使用1.06亿平方英寸的硅晶圆。

　　但据Piper Jaffray的统计结果显示，由于中国内地和台湾地区市场下滑，今年全球半导体开销将下降10%-15%。其中中国内地市场由于生产过剩将下滑50%，而中国台湾市场将下滑20%。

　　但中国半导体市场的设备、材料及封装业务仍持续高涨。目前，中国大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商，以及40家国内半导体设备制造商。