富士通微电子美国有限公司和富士通网络通讯公司近日宣布了一项涉及开发WiMAX网络各个主要部件的综合性战略构想，其内容包括芯片解决方案，电子部件、无线接入网络解决方案、专业服务和回程基础设施解决方案。基于全球化运作和下一代无线网络开发的领导者地位，富士通可以作为一个战略合作者向电信运营商提供基于WiMAX解决方案的无线宽带网络，使他们能够为用户提供先进的服务，从而满足用户们在任何时间、任何地点进行声音、图象和数据通讯的要求。

      新的富士通WiMAX产品阵容包含室内或室外用途的两个基站型号。这些基站包括一个带有世界顶级高效无线放大器的紧凑型RF单元和紧凑型基站(BB)单元。该系统符合已通过的IEEE 802.16-2005标准和WiMAX Forum对移动WiMAX的定义。通过把各种行业领先的多天线技术知识产权，如多输入/多输出(MIMO) ，集合到这些新系统中，并利用公司世界顶尖的数字预失真(DPD)放大器，富士通可提供高性能的综合性WiMAX解决方案，满足日益发展的宽带无线接入市场的需求。

      “我们的标准型端到端WiMAX解决方案可以为固定和移动服务提供高品质、高灵活度的解决方案，具有带宽高、覆盖率大的特点。”富士通有限公司的移动系统业务部主管 Eisuke Iwabuchi表示，“我们公司解决方案的最大优势在于安装简便，网络设计性价比高，同时还可以为用户提供高速连接，并和各种IP网络紧密结合。”

      富士通在WiMAX芯片解决方案领域处于世界领先地位，从一开始就参加了WiMAX论坛。富士通的系统芯片(SoC)解决方案旨在通过先进的90纳米专利制程技术对性能和功耗进行优化，使之适合于PC卡和移动设备之类的应用，如高速行使中的数据共享、移动用户和移动设备连接。富士通推出的高集成度，小型化的芯片解决方案在价格、重量、性能和电池寿命方面都有不俗表现。随着该方案的问世，富士通将继续提供富有竞争力的系统级芯片解决方案，这些方案都经过了优化，十分适合移动宽带时代的精致创新型终端。

      2006年1月全球第一个获得WiMAX认证的基站采用的就是富士通的固定WiMAX基带芯片。2006年6月，富士通宣布了其WiMAX移动芯片解决方案的开发路线图。随后在2006年9月，Hopling技术公司宣布计划和富士通合作推出以Linux为基础的WiMAX参考板。

      “作为WiMAX 论坛的创始成员之一，富士通为WiMAX技术的发展和标准化做出了巨大的贡献。”富士通微电子美国有限公司高级主管Ray Abrishami说，“富士通将继续为WiMAX论坛作出贡献，开发创新型的无线系统，并和我们的客户紧密合作，确保我们在这个令人振奋的新技术领域内的领先优势。”

      “通过利用我们在全球范围内的专家技术，以及在3G和WCDMA市场中的领先优势，我们可以提供当今最完整的WiMAX解决方案，包含从芯片到完整系统的开发。”富士通网络通讯的市场部副主管Jim Hintze表示，“另外，我们还提供全套的专业服务，可协助运营商各个阶段的无线网络工作，包括从规划、开发到维护。这样运营商就可以把精力集中于他们其它方面的业务。我们为运营商提供一站式服务可以解决各种无线需求，从小规模的固定开发到大规模的国家和全球网络。”

      富士通网络生命周期服务(Fujitsu Network Life Cycle Services)是网络解决方案的重要组成部分。这些服务可以帮助运营商通过利用富士通的规划服务（如频率规划、站点规划及选择）建立并延伸WiMAX的覆盖范围。当运营商准备建立自己的网络时，富士通还提供全线的工程服务，包括安装、测试/意外事件服务、以及回传和后台连接。运营商也可以选择让富士通公司通过网络运行中心(NOC)来监控并维护他们的无线网络，并提供网络数据，这样这些电信公司就可以全面充分了解他们网络的内部运行。另外还有全天24小时的全面维护和支持，在有需要的情况下，可快速部署现场技术援助人员，从而免去了管理的麻烦。

      富士通已经建立了重要的区域合作联盟，来加强开发实力，满足全球各地运营商的具体要求。比如，富士通在北美就和两个宽带无线接入领域的佼佼者进行了合作：Airspan Networks开发WiMAX解决方案和BelAir Networks开发Wi-Fi Mesh网络解决方案。