Intel公司的研究人员日前生产出一片80核芯片，比四核芯片处理器耗费更少的能量，具有每秒1兆次浮点运算的性能。

      研究人员制造的原型芯片用于测试多个内核之间如何最好的相互通信。据Intel公司的R&D实验室的Manny Vara透露，他们还正在研究新的内核和架构技术，将在5到8年内生产具有80个内核的芯片。

      这款芯片被称为Tera-Scale Teraflop Prototype，Intel将在2007年国际固态电路年会(International Solid State Circuits Conference)上披露技术细节。Vara表示，80核芯片使用不到100瓦的能量，而双核心芯片使用60到70瓦的能量，四核心芯片使用105到130瓦。

      Enderle Group总裁和首席分析员Rob Enderle认为，尽管这片芯片目前还缺少某些功能，但这仍然是个了不起的成绩，是一个具有革命性的项目。他认为，这表明能效一直是设计的重点。

      Vara也透露能效是这个研究项目的重要组成部分，而各核也各不相同，新的核心更简单。由核心要完成的任务被分成子任务，然后分配到某个核心去处理。尽管核更简单，速度也较慢，但许多核加起来就提供更高的性能。能效的关键就在于更简单的新核。

      Vara指出，与80核相比，四核则更复杂。四核心中的每一个核比80核中的核心功能更强大。由于许多核低速运行而数量更多，这样就获得了更高的性能而消耗更少的能量。核只有在需要时才使用：需要时就醒来，不需要时就处于睡眠状态。

      这么多数量的核心采用了称为"核心切换"的设计：如果一部分芯片太热了，其中的核心正在处理的任务转移到芯片的另一部分进行，降低产生的热量。将这么多的核心加入一片芯片的挑战之一在于设计各核心进行通信的通信网络。

      Vara表示，处理繁多的网络流量一直是个问题，更何况这片芯片只比目前芯片稍大一点。研究人员在芯片内部设计一个网络，各核心相互之间以及与系统的各部分进行通信，了解其他核心正在干什么，不至于相互竞争。