设想一下，能够使用一部小巧的手机完成台式机上的全部工作—使用办公软件、高速上网、播放音乐、收发电子邮件、召开视频会议、下载和欣赏高质量照片、玩游戏。任何人都希望能够随时随地实现这一切。这听起来有些不可思议，但的确可以做到。

　　几年前，手机只具备通话功能，直到第二代手机才开始向支持数据的2.5G手机演进，这种情况才得以改变。从单纯话音到话音和数据功能的演变，带来了新型手机使用模式，包括向Java手机和更丰富移动应用基础的快速移植。

　　亚太区用户已准备好采用下一代无线服务。在11个亚洲国家同时进行的2003年亚洲电信（Asia Telecoms）调查显示，未来六月内会有25%的手机用户使用或愿意使用2.5G和3G服务。

　　移动应用需求庞大

　　除了SMS，用户热衷的主要通信服务还有视频会议、播放音乐、照片MMS和发送带附件的电子邮件。在基于应用的流行信息方面，还包括查找黄页、目录和定位服务等。

　　彩屏和内置相机已成为新型手机中的两大流行功能。越来越多的人喜欢其拍摄照片和视频并即时发送的强大功能。2002年全球共销售了1,800万部内置相机的手机，其中仅日本就销售了1,300万部。调研公司Strategy Analytics预计，今年全世界将销售3,700万部内置相机的手机，2004年相机手机的销量将会超过数码相机。到2007年，预计相机手机的销量将增长到1.47亿部。

　　更加精致小巧

　　随着手机不断向支持多媒体和丰富数据功能的方向发展，很重要的一点是要确定支持这一发展趋势的最佳体系结构，以使手机成为计算与通信融合的设备。为实现这一目标，需要在芯片级进行部分定义，摩尔定律也在不断扩展，以使先进芯片组与先进闪存经济高效地集成。现有手机，特别是内置相机的手机，仍然比较笨重且价格昂贵。在单一芯片上集成处理器、基带、闪存等组件，使得集成其它组件（如集成式相机接口）成为可能。这有助于减少组件，进而缩小手机外形，提高可靠性。

　　但是集成具有不同要求和功能的组件的最有效方法是什么？手机体积能够缩小到何种程度？一些公司已经在单芯片上集成了数字和模拟基带，而另一些公司在电源管理中集成了模拟技术。这样可以在不影响性能的同时平衡功耗；但必须考虑到，芯片中的不同组件有不同的要求。

　　先进的半导体制造工艺使之成为可能。可以看到，多年来芯片制造工艺在不断进步—从0.25微米到0.18微米再到0.13微米，不久将达到90纳米。芯片尺寸的缩小增加了芯片上的可用空间。因此，单一芯片上可以集成更多PCB、组件和功能。小型PCB和组件有助于降低手机制造成本，因为因制造手机需向制造商购买的组件大大减少了。消费者将可从市场上购买到价格更经济的主流手机。

　　英特尔公司的个人互联网客户端架构将有助于推动这一发展趋势，使手机成为真正的计算与通信融合设备。

　　构建在0.13微米制程之上的英特尔PXA800F蜂窝处理器采用含其自己的SRAM和闪存的英特尔XScale微处理器。还有一个增强的DSP内核，这是带有SRAM和闪存的英特尔微信号架构。PXA800F还配有多种其它外设，例如先进的电源管理系统，以及用于众多射频（RF）收发信机的RF接口。内部闪存允许PXA800F置于整个GSM/GPRS协议堆栈、整个Java虚拟机和实时操作系统，以及部分应用上。所有这些组件和应用都被置于同一硅模上。通信、应用和实时操作系统的运行全部都可在此硅模上完成，这一功能的实现具有重要意义。这为实现更高的性能提供了扩展空间，进而会带来全新的用户体验。能够运行多媒体应用，实现更好地覆盖范围或互联网服务，以及运行视频解码。全新的性能增加了扩展空间，从而实现了所有这些功能。

　　未来集成

　　英特尔正向传统计算以外的领域扩展摩尔定律，这是通过广泛的研究和开拓新机遇，并利用集成了计算与通信功能的芯片技术（如芯片无线和“环境敏感型”（context-aware）计算）的优势而实现的。

　　通过集成全球定位系统和无线等技术，对 “位置敏感型（location-aware）”软件应用的研究也有了很大进展。例如，“环境敏感型”应用使消费者能够随时随地获得最新天气或路况信息，以便即时更改计划或行车路线。

　　显然在不久的将来，芯片集成在手机发展过程中将继续扮演重要角色，并将推出越来越多的多媒体移动应用。在这种形势下，融合了计算与通信功能的设备将会得到普及。