据市场调研公司Gartner Inc.的排名，台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额，而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。

      2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二，但市场份额有所下降。

2005年/2006年晶圆代工前十名市场份额

      2006年特许半导体重夺第三的位置，超过了中芯国际(SMIC)。中芯国际回落到第四名，其下依次是IBM、韩国东部半导体、MagnaChip、anguard、HHNEC和X-Fab。东部半导体的名次从第八升至第六。