SiRF公司的总裁兼首席执行官Michael Canning表示：“多功能SoC平台技术可以使我们的产品实现差异化，尤其是当前我们正在利用增值产品来满足便携导航、汽车和消费市场的新兴需求。”

      与SiRF、Atmel、Global Locate等厂商的GPS芯片方案不同的是，掌微科技开发的一种软件GPS方案，即将GPS基带和后端主芯片(多媒体应用处理器)集成，只需加上GPS RF前端，就可以形成GPS接收方案。掌微科技的多媒体导航芯片基于其私有的双核处理器架构，片上集成了GPS、DSP、图形和多媒体加速器。

掌微主推多媒体和GPS一体化的SoC

      事实上，随着GPS应用起飞，并有可能成为手持设备的标配，GPS芯片产业正在发生两种互相促进的变化：一是GPS芯片和主芯片厂商合作或合并，形成更完整的解决方案；二是GPS接收芯片和主芯片协作更紧密，GPS接收方案正“由硬变软”。

      在SiRF宣布收购掌微科技的前几天，Broadcom宣布以1.46亿美元现金收购GPS和A-GPS芯片和软件供应商Global Locate。而在此前几年，高通收购了SnapTrack，SiRF和摩托罗拉、e-Ride和富士通结成了战略联盟。此外，TI、英飞凌、ST、MTK和NXP等主芯片厂商都已经推出或者正积极开发GPS方案。

      GPS接收方案由“硬”变“软”

      而主芯片厂商涉足GPS方案，与主芯片和GPS芯片更紧密集成、“GPS接收方案由硬变软”这种趋势是相互促进的。目前将GPS功能集成进手机等手持设备有三种方式：一是全硬件方案，GPS接收芯片中集成了GPS RF、GPS基带(GPS核和ARM7 CPU)等，全部GPS软件和导航算法都运行在GPS芯片上，GPS接收功能与后端主芯片完全独立，主芯片只需运行GPS导航软件和地图；二是半软半硬方案，GPS接收芯片集成了RF和相关器ASIC(GPS核)，NMEA等一些非时间关键(non-time critical)的软件运行在主芯片上，因此GPS基带上的ARM7核可以省去；三是软件GPS方案， GPS信号处理要么由运行在主芯片上的软件完成，要么将GPS硬核集成到主芯片中，GPS接收芯片只需GPS RF，无需独立的GPS基带。从全硬到软件GPS方案，整体功耗、体积和系统成本越来越低，但开发时间和所需要主芯片资源越多，适合量越来越大的应用。

      由于上市时间和出货量原因，目前用于便携导航设备(PND)和GPS手机以全硬件方案为主，如SiRFstarIII和Atmel方案，但半软半硬方案正成为主流。例如，今年年初SiRF推出的SiRFstarIIIGSD3就是一个半软半硬方案，它采用90纳米RF CMOS工艺，4×4×0.68mm TFBGA封装，面积只有约10mm2，灵敏度达-160dBm，系统成本比现有方案低10~20%。在典型手机ARM处理器上，GSD3只需约占用5MIPS。

      e-Ride芯片及模块中国区代理商泰捷国际的GPS销售主管唐培远对记者表示，目前市场上流行的是半软半硬方案，简便易行，相比之下，全硬方案的价格太高了，而且就效果而言，二者没有本质的区别。e-Ride一直主推半软半硬方案，2006年在日韩市场上针对手机的出货量是300K，今年第一季度，出货量已经100K。

      他介绍说，采用半软方案，主要的工作是将NMEA等软件移植(porting)到手机应用处理器(AP)中——在全硬件方案中，这些软件是运行在GPS BB中的ARM7上，但由于手机AP有这个能力，所以就给AP去做，移植时间长短取决于AP的核(ARM核简单一些)和AP的OS(WinCE最简单，Linux次之，私有的OS难一点)，但是最长时间不会超过两周，而且这部分工作可以做在前面。在AP资源占用方面，一般不超过10MIPS，e-Ride普通情况下只有3MIPS。

      从更长远来看，GPS基带和主芯片集成的软件GPS是最终的发展趋势，SiRF收购掌微，也是为了布局软件GPS市场。唐培远也认同软件GPS方案是“几家大头的最终趋势”，但认为它要走的路还较长。

      他向记者解释说，目前软件GPS方案的应用量还不大，主要问题是耗电量太大了，目前主芯片光是运行GPS导航软件地图就需要200MHz以上主频，再加上GPS基带功能，对主频的要求是300M以上，估计真正运行起来需要350MHz以上。他强调说，软件GPS方案完成起来困难不小，因为GPS的很多东西都和既往的GSM不同，虽然都是BB和RF，但GPS的信号实在太弱，这就导致了很多独有的技术，所以目前AP厂商要走内置GPS BB的路还很难。

      SiRF和掌微、Broadcom和Global Locate之间的这种合并，将推动软件GPS市场。特别是对性能要求不是特别严格的移动便携市场，软件GPS方案可能会先行一步。不过，唐培远认为，未来三种方案会长期并存，“因为纯硬的东西和半软半硬方案价格也会降，最终还是看对BOM的影响”。