东芝日前宣布以往委托外部制造商生产CMOS相机模块，将从2008年1月开始在岩手东芝电子株式会社(以下简称岩手动之电子)内制造。这样一来，东芝在本集团内部就可以完成从大分工厂制造芯片，到岩手东芝电子制造相机模块的连贯生产，从而加强CMOS图像传感器事业的竞争力。这次在东芝制造的新产品是首枚搭载适用TCV(Through Chip Via)技术的CMOS图像传感器Dynastron的超小型相机模块“CSCM（chip scale camera module）”，并在2007年10月2日开始的CEATEC JAPAN 2007中展出。

      近年来，带有相机的手机等便携式设备越来越小巧、轻薄，搭载的CMOS相机模块也要求进一步的小巧、高质量、低价格。

      “为了满足这种需求，我们将实现在集团内部的CMOS相机模块制造事业”，东芝半导体公司副总经理大井田先生说道，“我们将逐步增加CSCM产品在东芝内部自制的比率，从大分工厂制造Dynastron，到岩手东芝电子制造相机模块，在集团内部实现连贯生产，加强CMOS传感器事业的成本竞争力。而且，生产一元化管理，可以实现最适合的供应链管理。我们也会进一步扩大Dynastron的生产能力，发展事业能力，满足各种需求。”

      这次东芝内部生产的新产品—CSCM微型相机模块，是首次适用TCV技术的产品，将晶圆作为带有连续电极的芯片结构，可以实现晶圆状态下的相机模块部件的表面贴装、组装。而且，内面形成半田球形，从而削减以往使用的线路板和引线接合空间。这次的“CSCM”和使用相同VGA芯片的以往模块相比，体积大约减小64%（和本公司比）。

      而且采用耐热镜头、内面形成焊球，从而实现缩短便携式设备制造商内相机模块表面贴装工程的回流，有助于表面贴装线路板制造工程的合理化。