展会日期：2008/10/12 - 2008/10/17

      展会类别：国内展会

      展馆名称：中国·深圳会展中心

      展会说明：第九届高交会电子展 ELEXCON 2007历时六天，展览总面积15,000平方米。其中光地面积占电子展总展览面积的87% 以上。海外展商148家，占总展览面积的68%。六天共接待海内外专业观众数十万人次，专业观众人数、专业观众人气指数均创历史新高。NEC、OKI、特瑞仕、TDK、Murata、EPCOS、太阳诱电、欧姆龙、美国国家仪器、日东电工、基美、TOKO、旭硝子、SABIC Innovative Plastics、RIC、IEI、武藏等一大批跨国公司和信利半导体、日东科技、怡锋、科隆威、韩国世宗、君耀、日动精工、诺斯达、新纶、立期、摩派等海内外知名企业参展。重点展示半导体及IC设计、被动元件、电子组装及无铅制造技术、电子材料、生产设备、线缆与连接器、检测与认证等行业最新热点技术，吸引了众多海内外知名厂商的积极参与，参展企业包括来自美国、德国、日本、英国、法国、瑞士、韩国、新加坡等国家以及中国香港、台湾地区。

      携手全球领先厂商与本土优秀企业　展示全球最新的电子技术与产品
 
      高交会电子展展示全球前沿的电子技术及电子生产技术，汇聚行业最新技术发展信息，关注中国制造业的迅猛发展带来的强大生产设备及电子组件需求，已在全球最富增长潜力市场之一的中国电子市场上形成独特的展示和交流平台，跻身一流电子展行列。
 
      节约能耗已经成为全球的共同目标，深圳是重要的电子信息产业制造与采购基地，消费电子与IT制造业发达，EMS电子制造服务业发展迅速，也是全球最重要的手机制造基地，同时大力发展汽车电子产业，2008年高交会电子展将更加关注功率半导体、手机制造、汽车电子、电子组装与无铅制造等领域。
     
      第十届高交会电子展ELEXCON 2008 将于2008年10月12日-17日举行。目标是继续加大国际影响力，深化专业主题，聚焦行业热点，提升电子展的整体效果。

      展览范围

      半导体及IC设计         被动元件/无源器件
 
      功率半导体                电子材料
 
      手机关键元器件          线缆与连接器

      线路板与设备             电子组装与无铅制造

      激光技术                    检测与认证

      其它电子元器件及组件 电子元器件生产设备

      主办单位： 深圳市人民政府

      承办单位： 深圳市中国国际高新技术成果交易中心