展会基本信息

      展会名称:2008年中国国际电子封装和组装技术设备DEMO SHOW

      展会时间:2008年11月4－6日

      展会地点:上海国际展览中心（Intex Shanghai）

      主办

      德国商务传媒 (Business Media China AG)

      上海科学技术交流中心 (SSTDEC)

      承办:

      德国美沙会展上海公司 (BMC Shanghai)

      展品范围

      半导体封装:(Flip Chip;TSV;DieStack;SCP/MCM;TSOP/QFP/DIP;WLP

      UBM,凸点制作设备及材料

      硅片重布互连线及材料

      硅片贴膜及材料

      硅片磨片及材料

      硅片卸膜及材料

      硅片导电通孔TVS制备及材料

      硅片划片及材料

      (多层)芯片键合/粘片及材料

      凸点焊接,键合及材料

      引线键合及材料

      塑封注模及材料

      UBM.焊球制作及材料

      引脚电镀及材料

      引脚切筋打弯及材料

      打彪测试及材料

      其他设备及材料

      SMT组装区域

      上下扳机,传输设备及材料

      点胶,印刷设备及材料

      贴片设备及材料

      焊接设备及材料

      检测区域

      SMT检测,测试及材料

      Packaging检测,测试及材料

      半导体封状厂,SMT组装厂等区域

      联系方式

      德国美沙会展上海公司

      地址：上海市漕溪北路18号实业大厦17楼H座

      邮编：200030

      电话：86-21-5169 3230

      传真：86-21-6427 6277

      电邮：kelly.zhu@businessmediachina.com

      echo.pan@businessmediachina.com