展出时间:2006年5月中旬 展出地点:成都<宾馆待定> 指导单位:中国电子学会 / 信息产业部电子信息产品管理司成都市人民政府 主办单位:中国半导体行业协会 承办单位:中国半导体行业协会封装分会 协办单位:成都市高新技术开发区 / 北京菲尔斯信息咨询有限公司 支持单位:上海市集成电路行业协会 / 北京半导体行业协会 / 广东省半导体行业协会 / 江苏省半导体行业协会 / 苏州市集成电路行业协会 / 华美半导体行业协会 / 美国高密度封装协会 协办媒体:《电子工业专用设备》 媒体支持:《中国电子报》/《电子资讯时报》等
◆ 展出内容:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的第二届“中国半导体封装测试技术与市场研讨会暨展览”将于2006年5月中旬在四川成都召开。
本次研讨会将在保留05年连云港封装市场分析会议内容的基础上,添加先进封装测试技术的内容,同时对绿色封装、无铅化等市场关心的问题与会专家也会做相应的研讨。关于会议的准备工作现已全面展开,05年度封装产业调研工作也进展顺利。虽然05年我国半导体行业受全球化影响增长趋缓,但封装业却一技独秀增长强劲,相信参加过05年连云港封装会议的同仁都深有体会。
为进一步做好行业服务工作,加强我国封装业的交流与合作,封装分会决定于2006年5月中旬在四川成都举行“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会暨展览”,同时会议组委会将在会议期间向参会代表免费派发2005年度中国半导体封装产业调研报告,敬请各有关单位极积参加踊跃投稿.
◆ 会议主要内容: 1.主题论谈: (1) 国内外专家对封装测试技术和市场的展望; (2) 中国半导体封装测试业快速发展的政策环境;
2.专题研讨: (一)中国半导体封装产业调研报告: (1)2005年度IC封装产业调研报告; (2)2005年度中国分立器件封装测试产业调研报告; (3)2005年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告; (4)2005年度中国环氧模塑料产业调研报告; (5)2005年度中国半导体引线框架产业调研报告; (6)2005年度中国半导体封装专用设备产业调研报告; (7)2005年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告;
(二)先进封装测试技术: (1) 先进封装工艺(包涵互连,微连接,凸点工艺等); (2) 无铅封装、组装与表面涂层技术; (3) 封装可靠性与测试、测量技术; (4) 表面组装技术; (5) 先进封装材料与设备工艺技术;
◆ 会议组委会联系方法 联系电话:021-38953725/021-38953726 联系传真:021-38953726 联 系 人:黄 刚 甘凤华 联系地址:上海市张江高科技园区科苑路201号B106室 电子邮箱:hg@chinaepe.com.cn |