主 办 方：SEMI协会和中国电子商会（CECC） 　
会议日期：2006-3-21 　
会议地点：上海新国际博览中心

    根据主办方在近日举行的SEMICON China展新闻发布会上介绍的情况，2006年SEMICON CHINA 展将于2006年3月21至23日，在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。此次展会为期三天，主要围绕半导体及其他相关的微电子制造技术展开。展会由SEMI协会和中国电子商会（CECC）共同主办，同时作为主要协办单位的上海集成电路行业协会(SICA)与全球IC设计与委外代工协会(FSA)将积极参与到展会的组织工作之中，以促进展会对整个大陆地区半导体产业链的影响。

    首届SEMICON China是于1988年在北京举行的，2006年的SEMICON China展将是第16次在中国展出，预计将成为大陆地区迄今为止规模与展出范围最广的一次专业半导体技术展。根据主办方的预期，2006年展的展出面积将超过4万平米，展位将超过1600个，参展公司将突破1000家，并且得益于本地区迅速发展的微电子产业，参观人数也将创新高，预计将有超过3万的专业观众参观此次展会。为了更方便观众的参观与考察，主办方在提供展览期间的免费穿梭巴士、在线观众登记等服务的同时，明年更是新增按工艺流程对展区进行区分与安排技术论坛在展览同一地点举办等两项举措，相信新增的举措会大大提高观众参观展览的效率。 

    SEMICON China 2006将新设部件与子系统专区，集中展出用于半导体生产与半导体设备的各种零部件技术、产品与服务。对此，SEMI中国区总裁丁辉文先生解释到：“半导体装备的本土化生产是中国市场与SEMI会员公司的需求。零部件及子系统厂商可以通过积极参与SEMICON展会，来了解到市场动态和推荐他们的产品。SEMI首次设立针对中国国情的零部件专区，不断提高SEMICON展对中国半导体产业的附加值。”

    2005年新增的IC设计支撑专区( IC Design Suppliers Pavilion )将在2006的展出上得到进一步的加强。专区的主要举办单位之一的上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷先生谈到：“05年新办的设计支撑专区( IC Design Suppliers Pavilion )是SEMICON展在中国的一个特色创新，它集中了20多家代工企业、设计服务企业及封测企业，使专业观众从整个IC产业链上了解上海，了解长三角，了解整个中国的集成电路产业的发展，有新意，有价值。06年的设计支撑专区将是在“十一五”的第一年为企业搭建的合作交流平台，由SEMI，FSA，SICA共同承办，相信她一定会比05年办的更红火，更有实效。”对于设计支撑专区，另一主要举办单位――FSA亚太区执行长王智立博士这样谈到：“在中国集成电路设计快速成长的趋势之下，能将世界各地的产业炼聚集于集成电路设计支撑专区，并向设计业者展示其最新的技术及服务是此专区成立的目的。FSA将带入世界知名领导的供货商及设计业者和与会者共同交流、分享知识与经验。”

    与SEMICON China同期举办的技术研讨会仍由SEMI与美国电化学协会(ECS)共同合作，目前就光刻技术、材料、先进工艺、质量/可靠性控制、封装技术、制造技术等专题，主办方已经展开了论文召集活动，并希望国内的产业研发领域积极地投入到此次的技术论坛活动之中。除此之外，SEMI还将在展会期间提供有关SEMI标准的一些技术培训活动与MEMS制造领域的一些技术讨论。

    另外，主办方在正式展览与会议之余，还特别组织了一些社交性的联谊活动，诸如高尔夫比赛、酒会等等，以方便国内外业界朋友在一个宽松与非正式的场合进行更多的沟通与接触。