展出时间：2006年5月中旬
展出地点：成都<宾馆待定>
指导单位：中国电子学会 / 信息产业部电子信息产品管理司成都市人民政府
主办单位：中国半导体行业协会
承办单位：中国半导体行业协会封装分会
协办单位：成都市高新技术开发区 / 北京菲尔斯信息咨询有限公司
支持单位：上海市集成电路行业协会 / 北京半导体行业协会 / 广东省半导体行业协会 / 江苏省半导体行业协会 / 苏州市集成电路行业协会 / 华美半导体行业协会 / 美国高密度封装协会
协办媒体：《电子工业专用设备》
媒体支持：《中国电子报》/《电子资讯时报》等

 ◆ 展出内容：由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的第二届“中国半导体封装测试技术与市场研讨会暨展览”将于2006年5月中旬在四川成都召开。

    本次研讨会将在保留05年连云港封装市场分析会议内容的基础上，添加先进封装测试技术的内容，同时对绿色封装、无铅化等市场关心的问题与会专家也会做相应的研讨。关于会议的准备工作现已全面展开，05年度封装产业调研工作也进展顺利。虽然05年我国半导体行业受全球化影响增长趋缓，但封装业却一技独秀增长强劲，相信参加过05年连云港封装会议的同仁都深有体会。

    为进一步做好行业服务工作，加强我国封装业的交流与合作，封装分会决定于2006年5月中旬在四川成都举行“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会暨展览”，同时会议组委会将在会议期间向参会代表免费派发2005年度中国半导体封装产业调研报告，敬请各有关单位极积参加踊跃投稿.

 ◆ 会议主要内容：
1．主题论谈： (1) 国内外专家对封装测试技术和市场的展望；
              (2) 中国半导体封装测试业快速发展的政策环境；

2．专题研讨：
    （一）中国半导体封装产业调研报告： (1)2005年度IC封装产业调研报告； (2)2005年度中国分立器件封装测试产业调研报告； (3)2005年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告； (4)2005年度中国环氧模塑料产业调研报告； (5)2005年度中国半导体引线框架产业调研报告； (6)2005年度中国半导体封装专用设备产业调研报告； (7)2005年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告；

    （二）先进封装测试技术： (1) 先进封装工艺（包涵互连，微连接，凸点工艺等）； (2) 无铅封装、组装与表面涂层技术； (3) 封装可靠性与测试、测量技术； (4) 表面组装技术； (5) 先进封装材料与设备工艺技术； 

 ◆ 会议组委会联系方法
联系电话：021-38953725/021-38953726
联系传真：021-38953726
联 系 人：黄 刚 甘凤华
联系地址：上海市张江高科技园区科苑路201号B106室 
电子邮箱：hg@chinaepe.com.cn