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      2007中国（北京）国际半导体工业技术与设备展览会

      时间：2007年8月8—10日    地点：北京·中国国际展览中心

      邀  请  函     

      支持单位：中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部 中华人民共和国信息产业部 财团法人光电科技工业协进会

      组织单位：中国华地国际服务有限公司 中国采购协会 半导体行业 中国北京电子商会 中国广东省半导体行业协会 中国厦门电子信息产业商会

      承办单位：北京京贸联展览有限公司      媒介支持：半导体行业 台商黄页 中国汽车电子网 中国半导体设备及材料网 中国电子工业网 中国真空网

      ◆前   言：  

      半导体工业被称为现代工业的“吐金机”。1998年，美国出版了《美国半导体工业是美国经济的倍增器》一书，该书称：“半导体是一种使其它所有工业黯然失色，又使其它工业得以繁荣发展的技术”。书中介绍，美国半导体工业1996年创造了410亿美元的财富， 并以每年15.7%的速度增加，比美国整个经济增长速度快13倍以上。美国半导体咨询委员会给布什总统的国情咨文中称其为“生死攸关的工业”，韩国称其为“工业粮食”、“孝子产业”，所以可以毫不夸张的说，半导体工业是现代工业的生命线。

      半导体技术作为推动信息时代前进的原动力，是现代高科技的核心与先导。世界发达国家和地区的经济起飞都是从大力发展半导体产业开始的，其中最具有代表性的是美、日、韩和台湾地区。

      全球高科技权威咨询机构In-Sat在一次研究报告中指出，亚洲半导体市场将快速成长，其市场规模到2010年将达到2030亿美元。报告中说全球半导体产业在经过2001年市场低迷之后，美国和欧洲的大多数电子厂商开始将其生产基地迁移到了低成本的亚洲地区，促成了亚洲成为了全球最大的半导体生产基地。

      该咨询机构的分析家还表示，对于目前亚洲半导体市场来说，其最大的应用依然是计算机产品，与此同时通信和消费类电子产品应用领域也在快速膨胀。亚洲地区手机、通信基础设施、数字电视、DVD播放器以及数字音频产品等正在推动该地区半导体市场未来的增长。

      这份研究报告还指出，中国是亚洲乃至全球最大的半导体消费市场。

      随着世界经济全球化的逐步形成，全球半导体产业也正在得到快速发展。以中国为核心的亚太地区的半导体市场增长率将继续保持在25％以上，成为世界半导体产业发展的牵引力。全球各大著名的半导体公司在看好中国巨大的市场潜力之后，也纷纷进入中国以兴建合资、独资企业，订立生产合同和授权等方式参与中国市场的发展来拓展事业。

      世界关注中国，中国关注北京。北京作为我国政治、经济、文化中心，又是“2008年奥运会”举办城市。为了以崭新的面貌向世人展示“新北京、新奥运”，中国政府拨巨资用于北京市城市综合建设和基础设施建设。随着奥运会的日益临近，北京市的整体面貌是日新月异，城市的综合实力得到了很大的提高。据来自有关部门的调查数字显示，到目前为止，全球500强中已有近300家在北京设立了代表处（500强在北京的投资，令北京在国际间的采购中心地位明显上升），有近百家设立研发中心，北京已经成为国际跨国公司研发中心集聚最多的城市之一。

      综上所述，我们相信在北京这个特殊的城市举办“2007中国（北京）国际半导体工业技术与设备展览会”， 必定会给您带来意想不到的收获。本届展览会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效、强化服务”为办展宗旨，凭籍独特的创意，科学全面的整合，传播卓越的服务，以全新的理念为国内外半导体产业界提供一个交流、洽谈、交易和合作的最佳贸易平台。力争把本届展览会打造成为行业内最大规模、最具价值、最富实效之专业权威盛会，倾力回报参展商以及行业和社会。为推动我国乃至全球半导体工业的快速健康发展作出积极贡献。

      现盛邀海内外广大行业内企业带着您的精品、名品、新品，共赴北京参与展示，共同创造新的辉煌！

      ◆日程安排：

      1﹑报到布展：2007年8月6日—8月7日（8：30—17：30）      
      2﹑开 幕 式：2007年8月8日（上午9：30）
      3﹑展出时间：2007年8月8日—10日（9：00—16：30）
      4﹑撤展时间：2007年8月10日（下午15：00）     

      ◆  参展范围：

      1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
      2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
      3、半导体分立器件产品与应用技术等；
      4、半导体光电器件；
      5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
      6、集成电路终端产品。　

      ◆邀请大会独家赞助单位：

      为了本次展览会的工作更加完善，使行业内特具有实力的企业能够充分利用展览会这个平台展示企业自身的形象、扩大其产品知名度和行业影响力。本次大会组委会特邀请一家有实力的企业作为本次大会独家赞助单位，并以本次大会独家赞助单位的身份享受本次大会的各种特殊待遇。（详细资料和待遇备索）

      ◆技术交流讲座：

      展览会展出期间大会组委会将组织多场技术交流会，以开展技术、经贸交流，企业宣传、介绍产品等；各单位均可报名申请举办。请自定交流主题，并与参展报名表一并报组织单位，以便及早地安排交流场次、广告宣传、专业听众组织。每场产品技术交流研讨会限定1个小时不足1小时按一场计算，收费6000元人民币/场（提供配备：会议室场地、桌椅、1台投影仪、2个麦克风、1块幕布）。

      ◆参展费用（会刊广告）：

      1、标准展位（3ｍ×3ｍ﹦9M2，配置：公司中英文楣牌、展出场地、展位地毯、三面2.5M高围板、一张洽谈桌、二把椅子、一个220V电源插座、两支射灯。）     

      2、光地展位（36m2起租，无任何设施；参展企业如需水、电、气等，费用由企业自行向展馆工程部交纳，参展企业如自行进行特装展台搭建，需要向展馆交纳特装展台施工管理费。）

     
      ◆参展程序：     

      1、认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会；
      2、参展单位报名后须在七个有效工作日内支付50％参展费用定金，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位，余款应与2007年7月1日前付清；
      3、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还；
      4、未经大会组委会同意参展企业不得转让其已定展位，否则大会组委会有权取消其参展资格；
      5、展位安排原则“先申请、先付款、先安排”；     

      ★注：为保证展会整体形象，大会组委会保留更改部分参展商展位的权力。

      ◆了解详细信息，预定展位，请联系大会组委会招展办公室：

      ★北京京贸联展览有限公司

      地址：北京市丰台区丰台北路甲45号鼎恒中心6C    邮编：100071
     
      联系人：徐  伟  15901383092
     
      电话&传真：+86—10—51112301
     
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      中国（北京）国际半导体工业技术与设备展览会欢迎广大业内人士来电咨询预定展位!!