新18号文件(《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》)依然处于“难产”之中，它可能要拖到明年了。

      记者获悉，前几天在大连举行的集成电路设计业高峰论坛上，信产部电子信息产品管理司副司长丁文武透露，因为要配合财政部正在进行的相关财税政策的制定，新18号文正式出台仍将需要一段时间。

      此前，这一政策已基本通过最后审核，原本打算今年7月1日正式出台。而它去年年底就一度传闻要出台。

      “年底之前看来没什么希望了。”中国半导体行业协会一位相关人士对本报说。

      新18号文是国家发改委与信产部联合制订的。而由信产部酝酿的另一产业政策《软件与集成电路产业发展条例》去年已被列入国务院二类立法计划，但目前该条例仍在征求各部委的意见。不过，半导体重大专项基金倒是在上月10日结束了专家评审。

      新政出台的缓慢步伐早已让企业发急甚至麻木。但在印度公布该国产业优惠政策后，中国急需重新完善与修订相关政策。目前，半导体行业协会王芹生副理事长和徐小田秘书长正在组织有关调研。

      信产部软件与集成电路促进中心副主任邱善勤此前对记者表示，企业不能将希望完全寄托在政策上，而要看到中国半导体产业发展的艰巨性。即使市场规模很大，有政策支持，以国内企业的技术能力和产业规模，也不见得能成为市场的主角。毕竟目前本土半导体公司需要改善的方面还有很多，尤其是技术与人才的培养。邱善勤全程参与了“软件与集成电路产业发展条例”的起草。

      截至目前，宏观层面的半导体指导政策仅公布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006~2020年)》。其中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的几项。

      不过，部委独立的专项支持政策倒正在抢先公布。记者在发改委网站发现，10月5日，发改委根据第31号令、43号令，将组织实施新型电力电子器件产业化专项。其中第一项支持重点即为“芯片产业化”，涉及绝缘栅双极晶体管、 金属氧化物半导体场效应管、功率集成电路等产品的设计、制造、封装测试和模块组装等。