美国政府的一名官员日前表示,美国在简化其IC制造设备对华出口政策方面正在稳步推进,但仍然“有改善的余地”。
多年来,美国半导体制造设备厂商一直抱怨,由于美国实行过时并生硬繁琐的出口控制法规,他们在对华出口芯片设备方面与对手相比处于劣势。美国厂商还表示,授权流程过于缓慢和繁琐。
对于美国决策者来说,中国大陆确实是一柄双刃剑。一方面,中国大陆为企业提供了巨大的商业机会。另一方面,又存在一些国家安全问题――分析师称中国大陆可能会构成军事和知识产权(IP)方面的风险。
美国商务部产业与安全局的官员David McCormick在出席中国大陆与台湾地区半导体展望会议时表示,美国的出口控制政策必须符合中国大陆的实际情况。“我们会对中国大陆有所限制,”David McCormick表示,“同时,也有一些可取的商业机会值得把握。我们的长期政策是能够反映出这两种趋势所在。”
他说,总体来看,美国的出口控制政策在不断发展,并且“还有改进的余地。”但在向美国半导体制造设备厂商提供许可方面,他坚称美国政府在缩短这一过程的时间和环节方面正在取得“非常可喜”的进展。
另一方面,大约15年前制订的出口控制法规显然已经过时。“15年在该产业中相当于一个寿命周期。”他说,“提出该法规有些过时,并不为过。” |