Gartner Dataquest的一位分析师分析，意法半导体(ST)和NXP半导体两家公司合并其无线芯片业务、即将成立的“NewCo(新公司)”很可能将面临巨大挑战，同时给其主要竞争对手带来巨大问题。

      该分析师表示，除了要面对所有大型合资企业所要面临的常规问题以外——如文化融合(双方有不同的设计和商业实践)、客户管理和打造全球化网络，这家合资公司还“将面临正在快速商品化的市场中的强力竞争。因此，合资企业需要在非常短的时间范围内就能开展业务。”

      Gartner特别指出这家合资企业加强了手机芯片行业的成熟度和联合，以及半导体供应商的规模对诺基亚和其他顶级手机产商的重要性。

      “市场份额较小的公司在拼命获取核心市场份额——比如英飞凌(Infineon)科技和博通(Broadcom)——它们必须密切追踪并购和兼并活动，确保自己定位准确，提供有竞争力的产品组合。其它拥有较少的、目标更明确的产品组合的公司，如MediaTek，也会发现它们遇到了同样的挑战：产品差异化和快速整合的解决方案之间的挑战。”

      英飞凌已表示该公司去年通过兼并LSI的手机业务，已经抢先一步巩固了那块市场领域。

      Gartner公司的那位分析师建议竞争者们——包括市场中最顶尖的两家公司德州仪器和高通(Qualcomm)公司，它们仍将领先于排在第三位的“NewCo”——仅仅只有一年时间给自己和自己的产品定位，以应对这家筹划中的新公司的挑战。“真正的问题在于，特别对于二线和三线公司来说——如飞思卡尔半导体(Freescale)、英飞凌、博通、联发科(MediaTek)等等——他们要么需要重新部署战略，要么考虑开始新一轮收购和兼并，”这位分析师断定。