宾夕法尼亚、MALVERN—2008年9月19日—VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）日前宣布，其HVArcGuard表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。

      凭借可选聚合体端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808和VJ1812HVArcGuardMLCC可减少电容器故障，并通过限制电容器故障节约保修成本，从而进一步减少电路板上受损元件的数量或减少对整个设备的损坏。

      Vishay今天推出的该系列MLCC专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制、建筑、采矿及电信应用的照明系统及电源。

      VJHVArcGuard器件具有全球专利的独特内部设计结构，可在高压时防止表面电弧放电。这种设计可实现比标准高压MLCC更高的电容，并有助于在高压产品中使用尺寸更小的封装，从而缩减器件尺寸和降低元件成本。

      HVArcGuard?表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器具有100pF至0.27μF的电容，可提供两倍的标准击穿电压，它们的额定电压介于250VDC至1000VDC。这些器件无需保形涂层，可替代带引线的通孔电容器。

      目前，具有可选聚合体端子的VJHVArcGuard?表面贴装X7RMLCC已可提供样品，并已实现量产，供货周期约为9周。