他指出，经过2001年那次半导体业的衰退与低迷，业界变得更成熟了，面对危机也有了更多的应对措施。“当处于衰退时期时，有两件事是必须做的：一是要更加努力地投入新技术研发，这个时期是我们建筑基本功的好时机，因为衰退时对先进工艺的生产影响很小，受影响的主要是成熟工艺。二是我们要更加努力地控制产品成本和费用支持，并采用结构性改善来提升生产效率，比如要将在12寸晶圆厂成功采用的Giga Fab概念到8寸生产线。”台积电总经理既总执行长蔡力行也在大会上表示。他继续补充道：“回想2001年，我们做了同样的事情，让我们后来成长得更好。”

      2008年，台积电的芯片出货量将达到938万片，总产值接近100亿美元。按行业习规，晶圆代工厂的产值如换算成芯片的价值将乘以2.5-3倍，这样台积电的规模与英特尔接近。“随着工艺的不断演进，剩下的参与者越来越少了，目前仅有两至三家还在继续投入芯片生产。”蔡力行补充，“以IMB为中心的平台其成员很多，但是真正能将他们的技术变成商用化产品的不多。”如果除去CPU、memory以及模拟IC，台积电的逻辑IC产量占据全球出货量的50%以上。可谓台积电的一举一动直接影响着全球的IC产业。

      “目前最大的问题是解决库存压力。”蔡力行表示，“今年的四季度，全行业将处于库存调整中，包括我们的客户和客户的客户。因此，我们预测，保守估计Q4台积电的产能也会下调25%。”

      不过，在记者专访中，张忠谋董事长仍给大家带了一些希望。“我近期也与全球的很多经济学家交流，大家基本上认为美国的经济会持续2-3季的衰退，然后明年中开始会温和复苏。”不过，他特别指出：“我所说的复苏是指GDP由目前的负2-3%，在明年中时有希望回复到正2-3%，但非常温和。由于美国的失业率已达到9%以上，即使经济温和复苏，也不会很快带动消费和就业。经济的衰退将有一个惯性期。”张忠谋继续表示，“欧洲与日本也会是相似的情况。”

张忠谋：我所说的复苏是指GDP由目前的负2-3%，在明年中时有希望回复到正2-3%，复苏非常温和

      当被问及中国大陆的内需市场会不会对本次的全球经济衰退带来一些补偿时，张忠谋指出：“大陆市场的确有很大的消费需求，然而，一般情况是当经济不景气时，储蓄率会上升，这会影响老百姓的消费。”

      为迎接新的经济复苏，台积电最新的位于新竹科技圆的Fab 12 第四期工厂将在明年年初照计划开工。第四期的产能将是每月3万片12寸晶圆，主要进行32nm与28nm工艺的量产，同时还会在该厂进行22nm工艺的研发及单机试产。28nm是非主流国际的工艺，但是它是台积电在主流的32nm基础上开发出来的新工艺。“28nm工艺是台积电的创新，将使得我们的产品线更完整，这正是台积电‘More and More’策略的体现。”台积电副总经理陈俊圣表示。