TMS320C6713是TI公司推出的一款TMS320C6000系列的浮点DSP芯片。其片内有8个并行的处理单元，单字节字长为32位，从而每周期可以执行8条32位指令；他具有强大的外设支持能力，32位外部存储器接口(EMIF)可以很方便地和SRAM，EPROM，FLASH，SBSRAM和SDRAM等同步和异步存储器或者512 MB的外部存储空间连接。

      一个DSP硬件系统可以分为最小硬件系统板和外围接口电路2部分，DSP最小板作为开发DSP系统的基础，一般主要包括电源、复位电路、时钟电路、外部存储器总线接口电路、仿真器接口电路等部分，缺一不可。作为控制系统的最小板，需在其外围接入扩展板，以使系统能够实现相应功能，为此，最小板设计扩展板接口，实现DSP与扩展板及其他芯片通信的目的。

      2 系统硬件设计

      结合DSP-TMS320C6713设计最小硬件系统板对其他基于DSP6713搭建的控制系统以及其扩展电路的设计有实际应用价值。最小板结构框图如图1所示：

      2.1 电源电路

      C6000系列DSP采用的是双电源供电方式，即内核与I／O都需要供电，TMS320C6713BGDP300型DSP，其主频最高可达到300 MHz，他对供电电压的要求是：内核电压(DVDD，device voltage)为1.26 V，I／O电压(CVDD，corevoltage)则与外部其他芯片相同为3.3 V。在电源电路设计的芯片选用上，采用的是TI公司的开关电源DC／DC稳压芯TPS54310，其核电压供电电路如图2所示。3.3 V电源电路可以通过改变分压电阻值来获得，结构与图2相似。

      2.2 复位电路

      DSP6713需要系统在上电时为其提供一个100～200 ms的复位脉冲，并且由于DSP6713的工作频率达到300 MHz，在运行时很可能发生干扰和被干扰的现象，导致系统不稳定以致死机，所以需要自动复位电路具有监视功能(Watchdog)。系统采用的是Maxim公司生产的MAX706监控器，MAX706的外围电路简单，能有效提高系统的可靠性和抗干扰能力。电路如图3(a)所示。

      2.3 时钟电路

      DSP6713的时钟引脚为CLKIN和ECLKIN。采用频率50 MHz的有源晶振为其提供时钟信号，晶振的输出引脚直接与CLKIN和ECLKIN相连，并通过设置PLL电路的CLKMD0-CLKMD2引脚值来确定倍频系数，经过倍频，产生CPU的工作时钟以及同步接口所需的时钟信号。CLKMD0经1 kΩ的上拉电阻与电源相连，设置为1。如图3(b)所示。

      2.4 JTAG接口电路

      仿真器的JTAG接口都满足IEEE1149.1标准，与仿真器上的接口一致。系统采用标准的14脚接口，在DSP与JTAG接口之间设置由TI公司生产的74CBTD3384场效应管总线开关芯片组成的电路，通过设置1／OE和2／OE输入电平，以起到控制A脚与B脚导通，从而对TMS，TDI，TDO和TCK_RET信号进行缓冲驱动，叫嚣传播中的延迟，并对电路进行过压保护。如图4所示。

      2.5 外部存储器总线接口电路

      根据系统设计的要求，采用外接SST公司生产的16位，8 Mb的FLASH-SST39LF800A，以增大系统程序的存储空间，以提高系统工作效率。同时采用Micron公司的32位，64 Mb的SDRAM MMT48LC2M32B-6，其主频最高可达166 MHz，电路如图5所示。

      系统采用ROM加载方式，CE0作为SDRAM的寻址空间；CE1作为FLASH的寻址空间，FLASH的加载程序从CE1空间引导装载。当系统复位时，DSP6713通过锁存Bootmode[4…0]，设置好地址0处的存储器类型为MAP0，进入ROM Bootloader运行方式，DSP6713通过EDMA把CE1中1 kB数据拷贝到地址0处的存储器中，开始从地址0处运行，读取FLASH的程序。FLASH加载流程图如图6(a)所示。为测试SDRAM连接的是否正确，可通过测试程序在SDRAM起始地址0x0000 0000处写入1 k各数据，并将其复制到0x8000 0000处，同时读入数据缓冲区，和写入数据进行比较。测试程序流程图如图6(b)所示。

      2.6 扩展接口电路

      作为控制系统的最小系统板，为了与外部扩展板的之间的通讯，使系统模块化，以及满足系统自身及升级的要求，最小系统板为此设计了扩展板接口电路。接口采用96针的针脚式接口，针脚分别分配给地址线、数据线、EMIF接口信号线、电源线、复位线、时钟等。作为扩展板的接口，需在电路输入端加驱动隔离，以保护DSP核心器件，同时增大DSP的驱动能力。为避免最小系统板与扩展板之间的干扰，在接口处需加光电耦合器进行隔离，在此光电耦合器对信号有反向作用，以调整信号的极性。

      3 其他电路的设计

      (1)由于电路中芯片共用电源，需要在芯片之间接电容电阻去耦，可加33 Ω的排阻以起到减小芯片之间干扰的作用。同时应注意在电源和地之间的去耦，合理分布去耦电容以滤除噪声，提高系统的稳定性。一般对于0402型号0.1μF电容设置在60个左右，其中30个设置在CVDD电路附近，30个设置在DVDD电路附近。并且这些电容放置的位置距DSP不要超过1.25 cm。由于寄生电感会影响电容的工作效率，所以应尽量用体积小的电容。

      (2)由于SDRAM在处理、传输数据时会产生大小不一的工作电流，可在SDRAM与DSP之间加入排阻，起到稳压作用，使系统工作更稳定。

      (3)为了在DSP芯片焊接之后可以直接通过焊盘检测到芯片引脚的状态，可以将这些引脚引出，为其设计测试孔，以确保在以后改动中可直接从这些测试孔跳线。DSP芯片的有些引脚必须接4.7 kΩ或10 kΩ的上拉电阻拉高，例如READY，EMU0，EMU1，HOLD*，XBUS，RSV等。

      4 结 语