中国·芯片交易在线
首页 | 供应信息 | 求购信息 | 库存查询 | 新闻中心 | 展会资讯 | IC厂商 | 技术资料 | 自由区域
   新闻首页 |  行业动态 | 新品发布 | 政策法规 | 科技成果 | 模拟技术 | 嵌入系统 | 传感控制 | 存储设计  
当前位置:IC72首页>> IC新闻中心>> 行业动态 >>电子行业新闻正文

LSI Logic计划出售8英寸晶圆厂,走向fabless

时间:2005/9/17 9:20:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1205
 
 
    半导体供应商LSI Logic Corp.表示,计划出售它在俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆工厂,继续向无厂制造策略(fabless manufacturing strategy)转变。 

    LSI Logic在发表上述声明时表示,将扩大与主要晶圆代工伙伴的关系,并计划利用65纳米或更先进的工艺在300毫米晶圆上生产半导体。 

    LSI Logic的总裁兼首席执行官Abhi Talwalkar表示,目前还没有为上述工厂找到买主。该厂能够采用0.13微米工艺进行生产。 

    LSI在8月份宣布,它将重组业务以专注于定制集成电路、消费产品和存储平台及产品等关键市场。在过去几年里,LSI Logic放弃了几家工厂,并与台积电、联电、中芯国际和Rohm Co. Ltd.等公司建立或加强了伙伴关系。 

   “领先的晶圆代工厂商持续展现了它们的能力,能够生产我们的标准单元ASIC、平台ASIC和标准产品客户所需要的先进解决方案。”Talwalkar在声明中表示。“我们的客户要求LSI Logic在向65纳米及更先进工艺过渡方面走在前列,而这正是我们所要采取的路线。”
 
【相关文章】
· LSI Logic首席执行官称出售芯片厂是必要的
·移动电视成为业界焦点,三种制式各显神通
·LCD业务利润剧减,三星可能削减LCD投资
·Semico提高05/06年IC产业预测,厚望媒体中心
·赛普拉斯在上海设立芯片设计中心,服务亚太
·群雄逐鹿移动电视市场,三类制式争奇斗妍
·06年中国大陆芯片制造业资本支出将大增50%
·NOR闪存继续挑战NAND闪存在手机中的地位
·价格下跌和政府干预推动HDTV发展
·飞思卡尔力推DigRF成为3G主要接口标准
·LSI Logic计划出售8英寸晶圆厂,走向fabless
·中国照相手机图像处理器市场看涨,TransChip新增分销伙伴
·高交会电子展精彩纷呈,海内外IC厂商将同台献艺
·美Airgo开发新型无线芯片 速度比Wi-Fi快4倍
 
 
IC新闻搜索
 
热点新闻
基于红外超声光电编码器的室内移动小车定位系
基于闪烁存储器的TMS320VC5409DSP并行引导装载方法
非移动市场需求飙升,ARM预计2010年出货量超50亿片
一种快速响应的电容式湿度传感器感湿薄膜设计
利用特殊应用模拟开关改进便携式设计
无线传感器网络跨层通信协议的设计
基于ARM9内核Processor对外部NAND FLASH的控制实现
基于GSM技术的汽车防盗系统的设计
热电阻在烟叶初烤炕房温度控制中的应用
高速数据转换系统对时钟和数据传输的性能要求
友情连接
 关于我们  IC论坛  意见反馈  设置首页  广告服务  用户帮助  联系我们
copyright:(1998-2005) IC72 中国·芯片交易在线
(北京)联系电话:(010)82614113、82614123 传真:(010)82614123 客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
在线MSN咨询:ic72sale8@hotmail.com 通信地址:北京市西城区西直门内大街2号大厦15层 邮政编码:100013
(深圳)联系方式: 在线MSN咨询:ic72sale6@hotmail.com 在线QQ咨询:191232636 通信地址:深圳市福田区振华路
注 册 号: 1101081318959(1-1)

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9