韩国MagnaChip半导体公司和美国研诺逻辑科技(AATI)近日宣布，MagnaChip已在其200mm亚微米制造厂中采用了研诺逻辑专有的0.35um多电压混合信号ModularBCD工艺技术，使得在单个芯片上以不同电压有效整合完全独立的部件操作成为可能。
研诺逻辑将采用由MagnaChip大批量晶圆制造厂所生产的ModularBCD晶圆制造其新一代功率管理集成电路(IC)，预计将于2006年第一季度开始批量生产。
据介绍，ModularBCD没有采用老化的线性集成电路式传统晶圆工艺或一般的CMOS代工工艺，而是率先代表了新一代的模拟、功率、混合信号IC技术，十分适用于ex-DRAM晶圆厂的生产。通过在单个芯片上以3V、5V和12V电压将完全独立的CMOS与高速互补双极晶体管以及30V DMOS功率设备地整合起来(无需磊晶或高温扩散等昂贵的工艺)，单芯片混合信号和系统 IC 在技术和经济层面都成为可能。因此，ModularBCD IC 品受益于高度整合性、改善的噪声抗扰性和改进的电路再用性。
除了向研诺逻辑提供生产服务之外，MagnaChip还获得特许生产ModularBCD晶圆以供应那些不直接与研诺逻辑的功率管理设备竞争的产品。可能受益于ModularBCD技术的应用产品包括电机驱动器、数据转换器、线路驱动器、显示驱动器、汽车IC、机电产品、模拟IC标准产品以及各种混合信号应用产品。
MagnaChip负责半导体生产服务的执行副总裁兼总经理Channy Lee表示：“与研诺逻辑达成的这项协议符合我们专门为高压、功率和混合信号IC市场提供代工服务的策略。我们具有成本效益的业务模式和在专门技术领域的先进生产服务将帮助我们的重要客户在当今竞争激烈的IC市场上拓展他们的产品组合，并使其脱颖而出。”
研诺逻辑总裁、COO兼CTO Richard K. Williams说：“我们与MagnaChip长期的合作关系使得我们能利用ModularBCD平台在批量生产方面的优势。我们很高兴目睹该产品的推广，并将竭力支持MagnaChip为更为广泛的半导体市场上进行技术配置。”
