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拆解微软XBOX 360:Microsoft Inside和90纳米广泛使用

时间:2005/12/1 10:24:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:895
 
 

    半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前宣布,他们已分析了新推出的微软Xbox 360控制台的关键芯片,其相应的详细技术报告可即刻供客户购买。

    “微软已与一些顶尖芯片供货商之间发展了创造性关系以满足其Xbox的性能需求。”Chipworks公司技术情报主管Gary Tomkins说:“我们想了解,在考虑降低各组件成本的压力之下,其正在使用的加工技术是如何先进。”

    Tomkins表示:“在Xbox中广泛使用先进技术說明了当今趋势是消费市场在推动技术进步。”

    Chipworks高级技术分析师Dick James介绍说,先前的新闻发布透露,Xbox的定制微处理器由IBM加工,而图像处理器则由ATI设计,两者均使用90纳米工艺技术。随后,NEC宣布ATI芯片使用的内嵌式DRAM是由它们供应的,而英飞凌也宣布该控制台也将有他们的部件。“ATI已使用台积电(TSMC)作为其130与110纳米工艺节点上的高性能芯片代工,所以我们很好奇地想知道此关系有无延续。”

    Tomkins表示,大部分专用部件上有Microsoft X标识,包括硅裸片上的标记,而不是设计或集成器件制造商的标识。“我们可以称其为‘Microsoft inside’”。“迄今为止我们已鉴别出IBM、ATI、以及NEC部件,还有三星GDDR3 SDRAM、Hynix NAND闪存,以及其它我们正在调查其来源的芯片。”

    Chipworks还表示,NEC嵌入式DRAM与ATI处理器是一起封装的,而不是整合在同一块硅芯片里。这将允许为各独立的器件优化工艺,而无需为了降低成本而强行妥协。
 
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