2月中旬，全球电信行业的主要厂商云集西班牙，在2006年3GSM世界大会上展示和讨论了最新的行业发展趋势和无线技术。为期4天的大会吸引了来自世界各地的900多家参展商和5万多名观众。  

    在世界各地，越来越多的厂商开始支持WCDMA和HSDPA技术，种类繁多的设备和解决方案层出不穷，这也使得WCDMA和HSDPA的最新发展再次成为本年度3GSM大会的热点话题。与此同时，包括华为、中兴、夏新在内的中国公司“盛装”参展；而他们在大会上宣布的一系列新的3G合作和产品推出，显示正逐步跻身世界领先制造商行列之势。高通也在此次大会上进一步强调了该公司推动WCDMA和HSDPA商用的承诺，并加强了对合作伙伴的支持。 

中国站在3G发展最前沿  

    随着来自语音服务的收入在不断下降，运营商正逐渐转向3G数据服务以寻找新的收入来源，并提供差异化服务。为支持运营商适应不断变化的市场，高通表示，正与运营商和制造商紧密合作，帮助他们降低成本、加快网络成熟，提高赢利能力。今年，商用WCDMA和HSDPA将有望在欧洲乃至全世界推出，而这些密切的行业合作也随之不断激发着消费者对3G产生新的兴奋点。  

    高通公司首席执行官保罗.雅各布博士在出席此次3GSM大会时指出，“各个价位的UMTS(WCDMA)产品多种多样，这正是3G供应商之间的激烈竞争激发出巨大创新的成果。而高通公司在UMTS(WCDMA)设备及服务方面与运营商和制造商的紧密合作，则正在激发用户对3G的兴趣不断增长。”  

    高通在中国的多个重要合作伙伴均在此次3GSM大会上光芒四射。在主题为“倾听客户声音——We Hear You”的展台上，华为展示了其UMTS(WCDMA)解决方案和其它服务。在高通公司的支持下，华为已逐渐得到了国际运营商的认可和接受，目前50家世界顶级运营商中已有28家成为了华为的客户。  

    参观中兴展台的观众同样兴奋，他们能亲身体验中兴展出的20多种无线终端，包括3G手机和基于HSDPA的数据卡，其中多数设备是首次在欧洲展出。另一家国产主流手机厂商夏新也携数十款最新的3G和2.5G手机产品参展，向外界展示了其在3G手机研发领域的最新成果。  

    中国正处在3G来临的关键时刻。而随着来自中国的电信设备公司不断在全球开拓新的领地，中国此次站在了3G发展的最前沿。 

3G部署，高歌猛进  

    为了进一步推动WCDMA/HSDPA设备及服务的发展和成熟，高通正积极扩大与众多领先设备和手机厂商的合作。今年2月，高通公司宣布其WCDMA/HSDPA芯片组解决方案已被30多家制造商应用于120多种设备中，这也充分显示了整个无信通信行业中部署3G网络、产品和服务的强劲势头。  

    上一周，沃达丰和华为宣布双方签署了一项协议——华为将会为沃达丰在21个国家提供沃达丰特有品牌的3G手机。分析师们表示，这一交易标志着华为首次大规模进入欧洲手机市场。沃达丰预计于2006年9月开始提供由华为制造的沃达丰品牌的3G手机。  

    波兰移动运营商P4也选定华为做为其独家供应商，承担其UMTS(WCDMA)网络一期工程的建设任务。根据协议，华为将提供全套端到端的UMTS(WCDMA)解决方案，包括基于软交换的核心网络、UTRAN、HSDPA、3G流媒体服务和3G手机。P4的UMTS(WCDMA)网络一期工程将覆盖波兰的所有大城市，预计将于2006年底实现商用。  

    此次3GSM大会上同样引人注目的是中兴所展示的先进的HSDPA设备，其下行链路的峰值数据传输速率已经达到了每区每用户10.8Mbps。参展的中兴手机也同样吸引眼球，特别是外形漂亮的翻盖式三波段手机(F866)，该手机基于高通的MSM6250解决方案，是中兴向欧洲市场出口的第一款手机。据称，在2005年12月，30多万部F866已经运往英国，和记黄埔现已将其做为“即付即打”(pay-as-you-go)服务的一部分向用户提供。  

    中国制造商正逐步开始在全球电信市场上发挥重要作用。2005年底，高通公司协助美国无线运营商Cingular Wireless公司在美国进行了HSDPA的全球首次广泛部署。其中，数据卡是由高通的MSM6275芯片组所支持。预计，2006年将在Cingular的HSDPA和 WCDMA/EDGE(WEDGE)网络上推出基于MSM6275芯片组、支持高达1.8Mbps数据传输速率的其它移动手机和无线设备。  

    在此次3GSM大会上，高通公司现场演示了UMTS/HSDPA解决方案，其中包括支持具有接收分集功能的7.2Mbps HSDPA的下一代MSM6280芯片组。借助据优势的数据传输速率，这一解决方案可以带来新的服务机遇，同时提高网络容量和用户体验。